4月28日，半導體封測頭部廠商長電科技公布最新財報。數據顯示，2025年第一季度長電科技營收達93.35億元，同比增長36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤2.03億元，同比增長50.39%，扣非凈利潤1.93億元，同比大增79.26%。

長電科技表示，報告期內公司持續(xù)聚焦先端技術和重點應用市場，疊加收購的晟碟半導體財務并表影響，在運算電子、汽車電子及工業(yè)和醫(yī)療電子領域收入同比增長，分別增長92.9%、66.0%、45.8%。

值得一提的是，近期國內一批知名半導體封測廠商相繼發(fā)布了2024年年度報告。綜合各家財報來看，長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、甬矽電子等廠商交出了營收凈利雙增長的答卷。其中，通富微電凈利潤更是同比飆升299.90%，華天科技凈利潤亦大增172.29%。

△全球半導體觀察根據廠商年報整理

半導體封測是集成電路產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)之一。近年來，在AI人工智能、高性能計算與汽車智能化等熱門應用驅動下，半導體封測也迎來了新的發(fā)展契機，眾多廠商也接連發(fā)力建設新項目。近日，國內一批封測項目迎來了新的進展。

長電科技上海汽車電子封測生產基地預計下半年投入生產

在4月20日公布的2024年度報告中，長電科技同步披露了多個項目進展情況，如上海汽車電子封測生產基地項目等。

長電科技在財報中透露，正在積極推進上海汽車電子封測生產基地建設步伐，預計2025年下半年將正式投產，并在未來幾年內逐步釋放產能。

據悉，長電科技上海汽車電子封測生產基地項目位于上海浦東新區(qū)臨港重裝備產業(yè)區(qū)，總用地面積約214畝。項目定位為智能化、數字化的“燈塔工廠”，聚焦車規(guī)級芯片成品制造與封測，覆蓋智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器及模塊封裝等半導體新四化領域。

該項目于2023年8月開工建設，同年11月完成了首輪增資協(xié)議簽署，總增資規(guī)模達48億元，用于加速項目建設。

根據規(guī)劃，長電科技計劃在上海臨港新片區(qū)打造大規(guī)模專業(yè)生產車規(guī)芯片成品的先進封裝基地，配套國內外大客戶和行業(yè)主要合作伙伴，面向新能源汽車的高度電動化、智能化，全面打造完整的本地芯片成品供應鏈。

項目聚焦ADAS傳感器、高性能計算芯片、電驅模塊等核心領域，年產車規(guī)級封裝產品規(guī)模居國內前列，顯著緩解專用封測產能缺口。該項目建成后，不僅將成為長電科技在國內建設的第一條智能化“黑燈工廠”生產線，也將成為中國國內大型專業(yè)汽車電子芯片成品制造標桿工廠，帶動整個產業(yè)鏈向高性能、高可靠性、高度自動化的方向發(fā)展。

廣州日月新半導體高端封測項目迎新進展

據中建一局建設發(fā)展公司官微消息，近日，中建一局建設發(fā)展公司中標日月新半導體（廣州）有限公司（以下簡稱“日月新半導體”）新建項目一期土建及一般機電包工程。項目建成后將打造高端半導體封測基地，完善粵港澳大灣區(qū)的半導體產業(yè)鏈。
2024年12月29日，日月新半導體在廣州黃埔區(qū)九佛街道中新廣州知識城灣區(qū)半導體產業(yè)園內正式啟動高端封測廠項目。

據悉，該項目總投資15億元，工期24個月，建成后將聚焦高端封測技術，為相關產線提供高標準基礎保障，推動國產半導體從設計到制造的全鏈條協(xié)同發(fā)展。項目設計年產IC產品101.6億顆/年，半導體雙相晶體管3.3億顆/年，SMT產品1.3億顆/年，分立器件（Discrete）40.9億顆/年，SIP（新型電子元器件）839.1萬片/年，達產后年產值預計可達到5.4億美元。

工商信息顯示，日月新半導體（廣州）有限公司成立于2022年09月06日，由Global Advanced Packaging Test（HongKong）Limited持股100%，注冊資本1億美元。經營范圍包括集成電路芯片設計及服務；集成電路芯片及產品制造；集成電路芯片及產品銷售。
值得一提的是，Global Advanced Packaging Test（HongKong）Limited還全資持股了日月新先進技術研究（昆山）有限公司、日月新半導體（昆山）有限公司、日月新半導體（威海）有限公司。

連創(chuàng)芯集成電路封裝測試研發(fā)制造基地項目簽約連云港

近日，連創(chuàng)芯集成電路封裝測試研發(fā)制造基地項目正式落地連云港。

連創(chuàng)芯集成電路封裝測試研發(fā)制造基地項目是連云港引進的首個半導體封裝測試項目，將致力于打造集成電路芯片、智慧終端等產品研發(fā)和生產基地。據悉，該項目計劃總投資11.6億元，將以無錫連云港專精特新產業(yè)園為載體，建設一座現(xiàn)代化的芯片封裝測試工廠。

項目分為二期，其中一期項目將建設QFN系列封裝測試生產線、SMT（電子電路表面組裝技術）貼片組裝工藝生產線，配備晶圓磨劃、高速貼片機等先進設備，達產后實現(xiàn)年產值7億元，形成年封裝測試3億顆芯片、SMT貼片1500萬片的規(guī)?；圃炷芰?。二期項目將建設集成電路芯片與方案研發(fā)中心，聚焦電源管理、信號鏈、消費級SOC等芯片研發(fā)并將建設智慧能源交互終端、戶外智慧顯示終端、電機模組等終端產品研發(fā)生產基地。

捷捷微電功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線具備批量生產能力

近日，功率半導體廠商捷捷微電在接受機構調研時表示，公司的多個項目有進展。其中，“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線”已具備批量生產能力，在產能爬坡期。

據介紹，捷捷微電6英寸晶圓及器件封測生產線項目由捷捷微電全資子公司捷捷半導體有限公司承建，位于南通蘇錫通科技產業(yè)園井岡山6號(捷捷半導體現(xiàn)有地塊)。

該項目計劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝，積極擴展新產品門類，填補公司產品空白，補充和升級現(xiàn)有產品結構。6寸線定位于功率半導體芯片生產線，最小線寬達0.35微米，目前已具備批量生產能力，產品包括單雙向ESD芯片、穩(wěn)壓二極管芯片、開關管芯片、FRED芯片、高壓整流二極管芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等。

捷捷微電表示，6英寸線目前還在產能爬坡期，現(xiàn)已實現(xiàn)5萬片/月產出。

康盈半導體徐州測試基地正式投產

3月25日，康盈半導體徐州測試基地正式投產?？涤雽w徐州測試基地項目位于江蘇徐州經濟技術開發(fā)區(qū)產業(yè)二園，分為兩期建設。

其中一期投資額5000萬元，建設晶圓測試區(qū)、老化測試區(qū)、光學檢測區(qū)、智能包裝區(qū)、可靠性實驗室五大智能區(qū)域，擁有2000㎡千級與萬級無塵車間，引進國際領先的測試設備，全方位打造滿足高端市場、高可靠性的測試產線。

據“康盈半導體”介紹，目前，測試產線已建成并投入使用，可滿足晶圓、閃存系列eMMC、多芯片封裝系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR嵌入式存儲芯片的測試。

2025年完成一期項目建設后，年產能預計達2000萬顆，年產值預計突破3億元，并同步完成UFS 3.1/4.0、LPDDR5測試技術研發(fā)。
2026年，二期項目項目建設，將滿足UFS 3.1/4.0、LPDDR5等高階產品的測試，年產能沖刺5000萬顆，進一步鞏固康盈半導體在存儲芯片測試能力的深度和廣度。

13億元，偉測科技投建集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目（二期）

3月17日，偉測科技發(fā)布公告稱，公司全資子公司南京偉測半導體科技有限公司（以下簡稱“南京偉測”）擬使用不超過人民幣13億元投資偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目（二期）（暫定名，以有關部門最終備案名稱為準）。

據介紹，該項目實為集成電路芯片晶圓級測試和成品測試擴產項目，擬選址于江蘇省南京市浦口經濟開發(fā)區(qū)（以實際出讓為準），規(guī)劃用地47畝。偉測科技表示，項目建設完成后，公司產能規(guī)模，尤其是“高端芯片測試”及“高可靠性芯片測試”產能規(guī)模將得到進一步提升。

資料顯示，偉測科技是獨立第三方集成電路測試服務企業(yè)，在上海和天津兩地設有研發(fā)中心，測試產品被廣泛應用于通訊、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等領域。

當前，偉測科技正在積極拓展工業(yè)級、車規(guī)級及高算力產品測試”的發(fā)展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先進架構及先進封裝芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（車規(guī)級、工業(yè)級）的測試需求，重點服務于我國的人工智能、云計算、物聯(lián)網、5G、高端裝備、新能源電動車、自動駕駛、高端消費電子等戰(zhàn)略新興行業(yè)的發(fā)展。

總 結

半導體封測項目的相繼上馬不僅再一次體現(xiàn)了中國半導體封測領域在產能擴張、技術升級和本地化供應鏈建設上的突破，也標志著行業(yè)正加速向高端化、智能化方向邁進，為新能源汽車、人工智能等新興領域提供關鍵支撐。