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        長(zhǎng)電科技將在上海臨港新建汽車芯片成品制造封測(cè)項(xiàng)目

        作者: 時(shí)間:2023-07-03 來(lái)源:界面新聞 收藏

        “上海臨港”微信公眾號(hào)消息,6月26日,自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)J14-01地塊完成掛牌交易,該地塊位于閔行開發(fā)區(qū)臨港園區(qū)內(nèi),全球封測(cè)龍頭江蘇股份有限公司摘得該地塊,并簽訂成交確認(rèn)書。6月29日,與中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會(huì)簽訂了《上海市國(guó)有建設(shè)用地使用權(quán)出讓合同》。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202307/448228.htm

        擬在園區(qū)建立長(zhǎng)電成品制造封測(cè)項(xiàng)目,占地面積約214畝。項(xiàng)目產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體新四化領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型,全面覆蓋傳統(tǒng)封裝以及面向未來(lái)的模塊封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品。



        關(guān)鍵詞: 汽車芯片 長(zhǎng)電科技

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