鴻海持續(xù)布局先進(jìn)技術(shù)，卡位電動(dòng)車、衛(wèi)星通訊等前瞻應(yīng)用商機(jī)，15日宣布旗下鴻海研究院半導(dǎo)體所與陽(yáng)明交通大學(xué)、德州大學(xué)奧斯汀分校進(jìn)行跨國(guó)合作，投入第四代半導(dǎo)體的研究，近日已在衛(wèi)星通訊及高功率元件領(lǐng)域取得顯著突破; 研究成果已發(fā)表在國(guó)際頂級(jí)期刊《Applied Surface Science Advances》及《ACS Applied Electronic Materials》，第四代半導(dǎo)體可應(yīng)用于電動(dòng)車與快充技術(shù)、高壓電力設(shè)備、太空與航天科技。

第四代半導(dǎo)體指的是超寬能隙（UWBG）半導(dǎo)體材料，如鉆石、AlN等，相較于前三代半導(dǎo)體，它們具有更寬的能隙使其在高功率、高頻、高溫環(huán)境下表現(xiàn)更優(yōu)異。

研究團(tuán)隊(duì)從材料特性與制程研發(fā)角度出發(fā)，發(fā)現(xiàn)增加氧氣流量可適時(shí)降低氧空位比例，改善結(jié)晶品質(zhì)并減少鋁擴(kuò)散，提升熱穩(wěn)定性與組件特性。

鴻海研究院指出，這項(xiàng)成果將為通訊及高功率等領(lǐng)域帶來深遠(yuǎn)影響; 第四代半導(dǎo)體可應(yīng)用于電動(dòng)車與快充技術(shù)、高壓電力設(shè)備、太空與航天科技。

鴻海研究院進(jìn)一步說明，本項(xiàng)研究在第四代半導(dǎo)體領(lǐng)域取得顯著突破，為未來通訊技術(shù)和高功率領(lǐng)域應(yīng)用奠定了基礎(chǔ); 研究團(tuán)隊(duì)未來計(jì)劃進(jìn)一步優(yōu)化改善結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制程技術(shù)，為全球高功率電子產(chǎn)業(yè)注入新動(dòng)能。

國(guó)立陽(yáng)明交通大學(xué)則表示，此一研究不僅提升組件的電流驅(qū)動(dòng)能力和耐壓性，更透過精確的成長(zhǎng)參數(shù)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，為未來產(chǎn)業(yè)應(yīng)用開辟了新道路。

針對(duì)鴻海半導(dǎo)體布局，鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉先前表示，鴻海在第三代半導(dǎo)體，從碳化硅（SiC）到硅等，都一直在研發(fā)與發(fā)展中，會(huì)持續(xù)布局第三代半導(dǎo)體，包括氮化鎵（GaN）、碳化硅及硅基氮化鎵（GaN on Si）等。 而鴻海不僅有IC設(shè)計(jì)服務(wù)，還有封裝，目前是先鎖定車用芯片，之后會(huì)規(guī)劃拓展至衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)相關(guān)的芯片等方向。