2022 年，英偉達掌門人黃仁勛推出性能拉爆的雷神芯片時，汽車界一片歡呼雀躍。

2025 年，雷神芯片的量產(chǎn)時間已經(jīng)推到了 2025 年中，不僅落后原計劃整整一年的時間，而且只供應(yīng) 750TOPS 低算力版本的芯片。

這幾年在汽車行業(yè)，產(chǎn)品放鴿子的消息開始變得屢見不鮮了。

一再推遲

最初，英偉達承諾雷神芯片將在 2024 年量產(chǎn)。這個時間點對于中國車企來說至關(guān)重要，因為 2024 年恰好是新能源汽車從「上半場」向「下半場」過渡的關(guān)鍵節(jié)點。根據(jù)行業(yè)預(yù)測，到 2024 年，中國新能源汽車的滲透率將進一步提升，市場競爭將更加激烈，此時推出搭載「雷神」芯片的新車型，顯然能搶占先機。

然而到了 2024 年，這顆芯片的量產(chǎn)卻遲遲沒有動靜。英偉達方面給出的解釋是技術(shù)問題，但業(yè)內(nèi)人士透露，真正的原因可能與全球芯片供應(yīng)鏈緊張和禁令有關(guān)。直到 2025 年 1 月，英偉達才松口表示，這顆芯片最早要到 2025 年年中才能量產(chǎn)。這一拖延直接打亂了許多車企的研發(fā)節(jié)奏，甚至有企業(yè)不得不重新調(diào)整產(chǎn)品規(guī)劃。

英偉達的雷神芯片（Thor）一再推遲發(fā)布，背后有多重復(fù)雜的原因。首先，技術(shù)上的挑戰(zhàn)是一個關(guān)鍵因素。這款芯片旨在將自動駕駛、車載信息娛樂和駕駛員監(jiān)控等多種功能集成到單一平臺上，同時支持不同的操作系統(tǒng)，這種高度集成化的設(shè)計在功耗管理、實時性處理和算力分配方面提出了極高的要求。此外，芯片可能基于英偉達最新的 GPU 架構(gòu)，并依賴臺積電的先進制程（如 4nm 或 3nm），而先進制程的產(chǎn)能緊張或良率問題可能導(dǎo)致流片和生產(chǎn)進度延遲。

市場需求的變化和英偉達的戰(zhàn)略調(diào)整也影響了 Thor 的發(fā)布時間。全球電動車市場的競爭加劇，部分車企對高階自動駕駛的投入趨于謹慎，轉(zhuǎn)而更關(guān)注成本控制，這可能讓英偉達重新評估 Thor 的市場定位。同時，AI 數(shù)據(jù)中心芯片（如 H100/H200）的需求爆發(fā)式增長，英偉達可能將更多資源傾斜到這一高利潤領(lǐng)域，從而影響了車載芯片的研發(fā)節(jié)奏。

供應(yīng)鏈問題和外部環(huán)境的不確定性同樣不可忽視。半導(dǎo)體行業(yè)近年經(jīng)歷了產(chǎn)能短缺和地緣政治因素的影響，先進制程芯片的生產(chǎn)和交付可能受到干擾。此外，車載芯片需要通過嚴格的車規(guī)認證，如果在測試階段發(fā)現(xiàn)穩(wěn)定性或可靠性問題，可能需要進行設(shè)計調(diào)整，進一步延長開發(fā)周期。

競爭壓力和生態(tài)布局也是重要考量。高通、Mobileye 等競爭對手已經(jīng)推出了集成化的車載計算方案，英偉達可能希望確保 Thor 在算力和功能上具備明顯優(yōu)勢，因此不斷優(yōu)化設(shè)計。同時，自動駕駛不僅依賴硬件，還需要成熟的軟件生態(tài)支持，如果配套的 Drive OS 等軟件進展較慢，也可能拖累整體產(chǎn)品的上市時間。

中國車企自研芯片是否已實現(xiàn)技術(shù)突破

蔚來自研智能駕駛芯片神璣 NX9031 的研發(fā)可以追溯到 2021 年，當時蔚來就開始布局芯片自研計劃，目的是減少對英偉達等供應(yīng)商的依賴，同時優(yōu)化軟硬件協(xié)同效率。2022 年，蔚來正式成立智能硬件團隊（NX），由前小鵬自動駕駛副總裁白劍帶隊，專注于自動駕駛芯片和域控制器的研發(fā)。經(jīng)過兩年多的技術(shù)攻關(guān)，蔚來在 2023 年 12 月 23 日的 NIO Day 上正式發(fā)布了首款自研智能駕駛芯片——神璣 NX9031，采用 5nm 制程工藝，支持高階智能駕駛系統(tǒng) NAD（NIO Autonomous Driving），成為繼特斯拉之后又一家實現(xiàn)智能駕駛芯片自研的車企。

神璣 NX9031 在技術(shù)上具備顯著優(yōu)勢，其 5nm 制程提供了更高的算力和能效比，優(yōu)于目前主流的英偉達 Orin 芯片。該芯片采用異構(gòu)計算架構(gòu)，集成 AI 加速單元（NPU）、GPU 和 CPU，能夠高效處理多模態(tài)感知數(shù)據(jù)，包括激光雷達、攝像頭和毫米波雷達的融合信號。由于是蔚來全棧自研，神璣芯片與 NAD 系統(tǒng)深度適配，能夠進一步提升算法運行效率，降低延遲。蔚來計劃在 2024 年第四季度將該芯片搭載于 NT3.0 平臺的首款車型 ET9 上，并在 2025 年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。在此之前，蔚來可能會繼續(xù)使用英偉達 Orin+Xavier 組合作為過渡方案。

目前，神璣 NX9031 仍處于測試和優(yōu)化階段，面臨的主要挑戰(zhàn)包括 5nm 芯片的量產(chǎn)良率問題，以及如何確保 NAD 系統(tǒng)在自研芯片上的穩(wěn)定性和性能優(yōu)化。由于 5nm 制程依賴臺積電的先進工藝，產(chǎn)能和成本控制也是蔚來需要重點考慮的因素。如果神璣芯片能夠順利落地，蔚來不僅能夠擺脫對英偉達的依賴，還可能在智能駕駛芯片領(lǐng)域占據(jù)更有利的競爭位置，甚至未來向其他車企開放供應(yīng)，類似華為的 MDC 模式。長期來看，蔚來可能會進一步研發(fā)艙駕一體芯片，實現(xiàn)智能座艙和自動駕駛的深度融合，類似于英偉達的 Thor 芯片。

神璣 NX9031 的推出標志著中國車企在智能駕駛核心技術(shù)上的重要突破。雖然蔚來尚未公布該芯片的詳細算力參數(shù)，但其自研路徑已經(jīng)展現(xiàn)出蔚來在智能化領(lǐng)域的長期戰(zhàn)略布局。隨著量產(chǎn)計劃的推進，神璣芯片有望成為蔚來在高端智能電動車市場競爭中的又一重要籌碼。

從跟隨到引領(lǐng)

近年來，國產(chǎn)智能駕駛芯片的研發(fā)取得了顯著進展，蔚來、地平線、黑芝麻等企業(yè)紛紛推出自研芯片，試圖打破英偉達、高通等國際巨頭的壟斷。然而，在技術(shù)成熟度和市場競爭方面，國產(chǎn)芯片仍面臨諸多挑戰(zhàn)。與此同時，國際芯片巨頭正加速本土化布局，進一步擠壓國產(chǎn)芯片的生存空間。根據(jù)高工智能汽車研究院預(yù)測，到 2025 年，中國車企自研芯片的裝車量可能僅占 30% 左右，其余市場仍將被外資品牌主導(dǎo)。這一競爭格局的形成，既受制于國產(chǎn)芯片的技術(shù)短板，也與全球供應(yīng)鏈的深度綁定有關(guān)。

國產(chǎn)智能駕駛芯片的核心劣勢在于工具鏈成熟度和全球生態(tài)適配性的不足。工具鏈是連接芯片硬件與算法軟件的橋梁，包括編譯器、調(diào)試器、仿真環(huán)境等一系列開發(fā)工具。英偉達的 CUDA 生態(tài)經(jīng)過十余年發(fā)展，已形成完整的工具鏈體系，支持 TensorFlow、PyTorch 等主流 AI 框架，并擁有龐大的開發(fā)者社區(qū)。相比之下，國產(chǎn)芯片的工具鏈仍處于早期階段，開發(fā)效率較低，兼容性問題頻出。例如，部分國產(chǎn)芯片在部署 BEV（鳥瞰圖）算法時，需針對特定算子進行手動優(yōu)化，而英偉達 Orin 芯片則可直接調(diào)用優(yōu)化庫，顯著降低開發(fā)周期。

生態(tài)適配性則是另一大瓶頸。國際車企和 Tier 1 供應(yīng)商（如博世、大陸）的軟件棧通?；谟ミ_或高通芯片設(shè)計，國產(chǎn)芯片需額外投入資源進行適配。以高通 Snapdragon Ride 平臺為例，其已與寶馬、大眾等車企達成合作，并支持 Android Automotive OS 等主流車載系統(tǒng)。而國產(chǎn)芯片的生態(tài)合作仍以本土車企為主，全球化拓展面臨阻力。2023 年數(shù)據(jù)顯示，英偉達 Orin 芯片在全球高端智能駕駛市場的份額超過 60%，而國產(chǎn)芯片的海外裝車量不足 5%。

面對中國市場的快速增長，英偉達、高通等企業(yè)正通過本土化合作鞏固優(yōu)勢。2023 年，英偉達與比亞迪達成戰(zhàn)略合作，計劃在 2025 年量產(chǎn)搭載 Drive Thor 芯片的車型，算力高達 2000 TOPS，并支持艙駕一體功能。高通則與長城汽車聯(lián)合開發(fā)下一代智能座艙平臺，基于 Snapdragon Ride Flex 芯片實現(xiàn)自動駕駛與信息娛樂系統(tǒng)的融合。這些合作不僅擠壓了國產(chǎn)芯片的市場空間，還進一步拉大了技術(shù)代差。

本土化策略的另一體現(xiàn)是供應(yīng)鏈布局。英偉達已在中國設(shè)立 AI 研發(fā)中心，并與比亞迪半導(dǎo)體、地平線等企業(yè)合作優(yōu)化芯片本地化應(yīng)用。高通更是通過收購維寧爾（Veoneer）的自動駕駛業(yè)務(wù)，直接獲取了本土化數(shù)據(jù)和工程團隊。相比之下，國產(chǎn)芯片企業(yè)仍受制于先進制程產(chǎn)能。例如，蔚來神璣 NX9031 依賴臺積電 5nm 工藝，但該制程的產(chǎn)能優(yōu)先滿足蘋果、英偉達等大客戶，導(dǎo)致國產(chǎn)芯片量產(chǎn)進度延遲。

高工智能汽車研究院預(yù)測，到 2025 年，中國車企自研芯片的裝車量占比約為 30%，其余市場仍由外資品牌主導(dǎo)。這一數(shù)據(jù)的背后是分層競爭格局的形成：

• 高端市場（30% 份額）：英偉達 Drive Thor 和高通 Snapdragon Ride Flex 將主導(dǎo)，主要客戶為比亞迪、蔚來、理想等頭部車企。

• 中端市場（40% 份額）：地平線征程 6 和黑芝麻 A2000 系列有望突破，主打性價比，客戶包括吉利、長安等傳統(tǒng)車企。

• 低端市場（30% 份額）：華為 MDC、地平線征程 3 等國產(chǎn)芯片為主，用于 L2 級輔助駕駛車型。

值得注意的是，自研芯片的車企（如特斯拉、蔚來）可能僅覆蓋自身 10%-20% 的車型，其余仍需外采。以蔚來為例，其 2025 年規(guī)劃產(chǎn)能為 50 萬輛，若神璣芯片裝車比例為 20%，則仍需采購 40 萬片英偉達或高通芯片。這一依賴關(guān)系短期內(nèi)難以改變。