近日，全球領先的企業(yè)數(shù)據(jù)存儲解決方案提供商Solidigm在GTC AI 大會上宣布，推出創(chuàng)新的液冷企業(yè)級固態(tài)硬盤 （eSSD），助力行業(yè)消除傳統(tǒng)存儲設備所需的風扇，并為未來全液冷人工智能（AI）服務器的實現(xiàn)奠定基礎。

在現(xiàn)有技術條件下，全液冷訓練服務器的實現(xiàn)仍面臨部分組件的制約。傳統(tǒng)的固態(tài)硬盤直接液體冷卻（DLC）設計只能冷卻每個固態(tài)硬盤的一側，防止熱插拔。為兼顧緊湊設計與散熱成本，服務器需采用全方位液冷方案，以確保各組件均滿足架構要求。

Solidigm與NVIDIA一起努力解決 eSSD 液冷技術難題，如熱插拔和單側散熱限制等。在GTC 2025期間，Solidigm將展示其首款采用Solidigm? D7-PS1010  E1.S 9.5mm外形規(guī)格的冷板液冷 eSSD。

Solidigm 聯(lián)合首席執(zhí)行官 Kevin Noh 表示：“Solidigm充分展現(xiàn)了如何將創(chuàng)新的Solidigm E1.S SSD 與液冷板套件這兩項業(yè)界創(chuàng)新產(chǎn)品進行巧妙結合。這一組合在保障數(shù)據(jù)中心穩(wěn)定運行和便捷維護的基礎上，更顯著提升了散熱效率?！?/p>

Solidigm E1.S SSD 和液冷板套件預計將于今年下半年開始應用于 AI 服務器。這一創(chuàng)新產(chǎn)品組合不僅展現(xiàn)了 Solidigm 在封裝創(chuàng)新方面的領導力，更體現(xiàn)了 Solidigm 在企業(yè)級 SSD 領域的持續(xù)創(chuàng)新和深耕。此前，Solidigm 就已率先推出“標尺(Ruler)”規(guī)格尺寸的 SSD 產(chǎn)品，為行業(yè)樹立了新的標桿。

Solidigm D7-PS1010 E1.S 采用 15 毫米規(guī)格尺寸，以增強風冷服務器和存儲系統(tǒng)設計的靈活性。