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        當(dāng)AI加速落地,這些企業(yè)級SSD新品不容錯過

        • COMPUTEX 2025期間,AI基礎(chǔ)建設(shè)當(dāng)仁不讓的成為了重要話題。特別是隨著AI應(yīng)用的不斷挖掘,AI算力設(shè)施就像是互聯(lián)網(wǎng)設(shè)施、電力設(shè)施一般變得不可替代,如何將數(shù)據(jù)中心升級成AI工廠已經(jīng)成為行業(yè)考慮的問題。當(dāng)DeepSeek等AI新方案崛起,AI基礎(chǔ)設(shè)施的重心不再過分倚重于GPU單一硬件,而是分配更多的資源到強(qiáng)大的并行能力、存儲方案中,以解決更為細(xì)分的應(yīng)用場景,當(dāng)雪藏的數(shù)據(jù)被重新啟用,由冷數(shù)據(jù)變成溫?cái)?shù)據(jù)的時候,機(jī)械硬盤開始難以承擔(dān)高速讀寫和數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹厝危跈C(jī)械硬盤和固態(tài)硬盤中間找到成本、容量、性能的平
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        為AI部署而生,Solidigm在全球率先推出液冷企業(yè)級SSD

        • 近日,全球領(lǐng)先的企業(yè)數(shù)據(jù)存儲解決方案提供商Solidigm在GTC AI 大會上宣布,推出創(chuàng)新的液冷企業(yè)級固態(tài)硬盤 (eSSD),助力行業(yè)消除傳統(tǒng)存儲設(shè)備所需的風(fēng)扇,并為未來全液冷人工智能(AI)服務(wù)器的實(shí)現(xiàn)奠定基礎(chǔ)。在現(xiàn)有技術(shù)條件下,全液冷訓(xùn)練服務(wù)器的實(shí)現(xiàn)仍面臨部分組件的制約。傳統(tǒng)的固態(tài)硬盤直接液體冷卻(DLC)設(shè)計(jì)只能冷卻每個固態(tài)硬盤的一側(cè),防止熱插拔。為兼顧緊湊設(shè)計(jì)與散熱成本,服務(wù)器需采用全方位液冷方案,以確保各組件均滿足架構(gòu)要求。Solidigm與NVIDIA一起努力解決 eSSD 液冷技術(shù)難題,
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        3Q24 NAND Flash營收季增4.8%,企業(yè)級SSD需求強(qiáng)勁,消費(fèi)性訂單未復(fù)蘇

        • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季NAND Flash產(chǎn)業(yè)出貨量位元季減2%,但平均銷售單價(ASP)上漲7%,帶動產(chǎn)業(yè)整體營收達(dá)176億美元,季增4.8%。TrendForce集邦咨詢表示,不同應(yīng)用領(lǐng)域的NAND Flash價格走勢在今年第三季出現(xiàn)分化,企業(yè)級SSD需求強(qiáng)勁,推升價格季增近15%,消費(fèi)級SSD價格雖有小幅上漲,但訂單需求較前一季衰退。智能手機(jī)用產(chǎn)品因中國手機(jī)品牌嚴(yán)守低庫存策略,訂單大量減少,第三季合約價幾乎與上季持平。Wafer受零售市場需求疲軟影響,合約價反
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        西數(shù)+FADU,兩大存儲廠商合力開發(fā)企業(yè)級SSD技術(shù)

        • 近日,韓國SSD主控廠商FADU宣布,與美國西部數(shù)據(jù)建立合作伙伴關(guān)系,雙方將合作開發(fā)下一代企業(yè)級SSD技術(shù)“FDP(Flexible Data Placement)”。FDP是OCP(開放計(jì)算項(xiàng)目)提出的一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),是新批準(zhǔn)的NVMe規(guī)范(TP4146),由三星,Meta和谷歌等公司推動,旨在減少寫放大的同時,簡化整個軟件生態(tài)系統(tǒng)的集成。據(jù)悉,該技術(shù)不僅可以提高SSD的性能,還可以大大延長SSD的使用壽命。FDP通過顯著減少“寫入放大(Write Amplification)現(xiàn)象”,可以將SSD的寫
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        企業(yè)級ssd介紹

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