格芯和麻省理工學(xué)院（MIT）宣布了一項新的研究協(xié)議，雙方將展開合作，以提高關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)的性能和效率。 MIT微系統(tǒng)技術(shù)實驗室主任、麻省理工學(xué)院教授 Tomás Palacios 將擔任這項研究計劃 MIT 方面的負責人，認為雙方的合作體現(xiàn)了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界合作在解決半導(dǎo)體研究中最緊迫挑戰(zhàn)方面的力量。

根據(jù)格芯表示，這次合作分別由MIT的微系統(tǒng)技術(shù)實驗室（MTL）和格芯的研發(fā)團隊（GF Labs）領(lǐng)導(dǎo)，研究重點是人工智能（AI）和其他應(yīng)用，預(yù)計首批計劃將利用格芯的差異化硅光子學(xué)技術(shù)，也就是將RF SOI、CMOS和光學(xué)功能單片整合在單個芯片封裝中，藉由為邊緣AI設(shè)備提供超低功耗的22FDX制程平臺來生產(chǎn)， 以達成數(shù)據(jù)中心能效提升目標。

格芯技術(shù)長Gregg Bartlett表示，通過將MIT享譽全球的能力與格芯領(lǐng)先的半導(dǎo)體平臺相結(jié)合，將推動格芯在AI關(guān)鍵芯片技術(shù)方面的重大研究進展。 此次合作，凸顯了我們對創(chuàng)新的承諾，也表達了我們在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)下一代人才的決心。 我們將共同研究行業(yè)中的創(chuàng)新性解決方案，以滿足市場的需求。

近期，格芯已經(jīng)宣布將在其位于紐約馬爾他的晶圓廠，建造一個先進的封裝和測試設(shè)施，以滿足對其在硅光子學(xué)和其他關(guān)鍵終端市場所需的基本芯片日益增長的需求。 整個設(shè)施的投資金額預(yù)計為5.75億美元，未來10年內(nèi)還需要1.86億美元的研發(fā)成本，預(yù)計5年內(nèi)可以創(chuàng)造100個全新的工作職缺。