Embedded Displayport（eDP） 是VESA（視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)）制定的用于Notebook或PAD等移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)嵌顯示接口，目前官方組織發(fā)布的最新版為1.5。

eDP 接口 共有1~4對(duì)lane用于數(shù)據(jù)傳輸，內(nèi)嵌時(shí)鐘。在RBR，HBR，HBR2三種不同模式下，單個(gè)lane速率分別為:

■ RBR 1.62Gbps；

■ HBR 2.7Gbps；

■ HBR2 5.4Gbps；

■ HBR3 8.1Gbps

下圖為eDP接口的結(jié)構(gòu)圖

eDP接口 測(cè)試包括 source/sink端的物理層測(cè)試 。Source端根據(jù)設(shè)備速率，選擇對(duì)應(yīng)的高帶寬示波器進(jìn)行測(cè)試。Sink端的測(cè)試主要是根據(jù) 不同速率進(jìn)行接收端的壓力容限測(cè)試 。

依據(jù)eDP物理層電氣特性規(guī)范，Source端物理層測(cè)試需要完成如下測(cè)試項(xiàng)目：

eDP Source端物理層電氣特性測(cè)試項(xiàng)目

不同的速率，有不同的測(cè)試項(xiàng)目要求，每一個(gè)測(cè)試項(xiàng)目要求被測(cè)發(fā)送相應(yīng)的測(cè)試Pattern。

eDP Source端測(cè)試使用到的高帶寬示波器，目前市場有三個(gè)廠商，美國泰克、是德和力科。根據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，滿足RBR和HBR速率，需要至少8GHz帶寬示波器。滿足HBR2速率測(cè)試，需要選擇至少12.5GHz帶寬示波器，采樣率80GS/s以上。如果需要考慮到HBR3的速率，示波器帶寬需要考慮16GHz。

測(cè)試組網(wǎng)連接如下：

使用夾具測(cè)試組網(wǎng)連接

使用探頭測(cè)試組網(wǎng)連接

測(cè)試需要三個(gè)部分：

? 滿足DUT速率要求的高帶寬高采樣率實(shí)時(shí)示波器：

TEK DPO/MSO70000C/DX/SX系列示波器

? eDP Source端口標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試夾具及高速差分探頭：

? eDP一致性測(cè)試軟件：

TEK eDP物理層測(cè)試軟件完全依照測(cè)試規(guī)范，可以完成前文所述的，各個(gè)物理層測(cè)試項(xiàng)目。

測(cè)試方案：

方案一

測(cè)試時(shí)通過與eDP Source DUT接口匹配的測(cè)試夾具，將信號(hào)引入到示波器內(nèi)，示波器上運(yùn)行的專用eDP物理層軟件會(huì)分別對(duì)每對(duì)lane的電學(xué)指標(biāo)按照協(xié)議中制定的指標(biāo)進(jìn)行分析，最終得出測(cè)試結(jié)果是否合乎一致性要求。

TEK eDP物理層測(cè)試方案支持使用eDP夾具和差分SMA探頭測(cè)試，也可以使用差分探頭直接在eDP panel端進(jìn)行探測(cè)。兩種方法均可實(shí)現(xiàn)最多4對(duì)lane 的同時(shí)測(cè)量。

方案二

使用夾具和SMA同軸線纜，將DUT發(fā)出的信號(hào)直接引入示波器，這樣支持最多2對(duì)lane的同時(shí)測(cè)量。

如果EDP收端支持CTLE或CTLE+DFE均衡，眼圖測(cè)試，需要示波器能夠仿真到CTLE或CTLE+DFE均衡之后的眼圖。TEK eDP物理層測(cè)試軟件本身支持符合規(guī)范要求的CTLE仿真，通過搭配TEK SDLA串行鏈路分析軟件，可以實(shí)現(xiàn)DFE的仿真。

SDLA串行鏈路分析軟件

通過本文所介紹的eDP測(cè)試方案，我們?cè)敿?xì)探討了如何使用合適的儀器設(shè)備和測(cè)試方法來驗(yàn)證eDP接口的物理層性能。使用Tektronix的高帶寬示波器和專用測(cè)試軟件，能夠確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和一致性，從而滿足不同速率下的eDP接口的嚴(yán)格要求。無論是在設(shè)計(jì)階段還是在生產(chǎn)過程中，采用規(guī)范的測(cè)試方法對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行驗(yàn)證，都是保證產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵步驟。這不僅有助于提高產(chǎn)品的市場競爭力，還能夠有效降低潛在的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。