據(jù)媒體報道，根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達到3035百萬平方英寸（MSI），但與去年同期的3331百萬平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席GlobalWafers副總裁李崇偉表示，硅晶圓市場正在復蘇，這得益于與數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產(chǎn)品相關(guān)的強勁需求。雖然不同應用的復蘇不平衡，但第二季度300mm晶圓出貨量環(huán)比增長8%，在所有晶圓尺寸中表現(xiàn)最佳。越來越多的新半導體晶圓廠正在建設中或擴大產(chǎn)能。這種擴張以及向一萬億美元半導體市場邁進的長期趨勢，將不可避免有更多的硅晶圓需求。

中信證券指出，根據(jù)SIA預測數(shù)據(jù)，2024年中國大陸為全球半導體的最大需求市場，占比約29.5%；但是根據(jù)半導體研究機構(gòu)Knometa Research數(shù)據(jù)，截至2023年末，中國大陸在全球晶圓生產(chǎn)份額約為19%，其中，來自中國大陸本土企業(yè)的份額僅為11%，其余為外資公司在中國大陸建設的產(chǎn)能。且本土制造企業(yè)產(chǎn)能多為成熟工藝，先進工藝的占比更小。因此國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)具有巨大的產(chǎn)能缺口，預計長期將持續(xù)擴產(chǎn)，短期先進客戶訂單加速帶來更多增量。建議持續(xù)關(guān)注國內(nèi)設備、零部件和材料企業(yè)的新品布局和先進產(chǎn)能帶來的訂單增量，預計未來2—3年國內(nèi)設備公司的訂單將快速提升。