美國加州時(shí)間 2024年2月7日，SEMI 旗下 SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)發(fā)布的硅H行業(yè)的年終分析中報(bào)告稱，2023 年全球硅晶圓出貨量下降 14.3%，至12602 百萬平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圓銷售額下降 10.9%，至123 億美元。

這一下降的原因是終端需求放緩和庫存調(diào)整·Memory 和logic 需求的疲軟導(dǎo)致 12英寸晶圓的訂單減少，而 foundry和analog 使用減弱導(dǎo)致8英寸晶圓的出貨量下降。

SEMI SMG 主席，GlobalWafers 副總裁李崇偉表示:“2023 年，12 英寸拋光晶圓和外延晶圓的出貨量分別收縮了 13%和 5%。與上半年相比，2023 年下半年所有尺寸的晶圓總出貨量下降了9%?！?/p>

Annual Silicon*Industry Trends

Source: SEMI(www.semi.org)，F(xiàn)ebruary 2024

*Data cited in this release include polished silicon wafers, including those used as virgin testwafers, as well as epitaxial silicon wafers, and non-polished silicon wafers shipped by thewafer manufacturers to end users. Shipments are for semiconductor applications only anado not include solar applications.

硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，是包括計(jì)算機(jī)、通訊和消費(fèi)設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá) 12 英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。