繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務(wù)就是在代工業(yè)務(wù)方面搶下GPU大廠英偉達(dá)(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著晶圓代工龍頭臺積電面臨地震等風(fēng)險，三星電子迫切尋求機會，為英偉達(dá)打造第二代3納米制程的供應(yīng)鏈。

韓國媒體報導(dǎo)，根據(jù)市場人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門已經(jīng)在內(nèi)部制定「Nemo」計劃，也就是要贏得英偉達(dá)3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務(wù)。市場人士透露，三星電子晶圓代工部門的各單位正在全力以赴，把對英偉達(dá)的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過，現(xiàn)階段三星代工部門內(nèi)并未成立專門的組織。

事實上，英偉達(dá)先前曾于2020年將消費型GPU的GeForce RTX 30委托給三星的8納米制程技術(shù)來代工，而且至今仍在進行生產(chǎn)當(dāng)中。不過，近期英偉達(dá)陸續(xù)堆出采用先進制程的GPU訂單，大多數(shù)都由競爭對手臺積電所拿下。另外，目前英偉達(dá)的AI芯片，包括「H100」和「A100」也都是透過臺積電的4納米和7納米制程所制造的，導(dǎo)致三星晶圓代工業(yè)務(wù)陷入發(fā)展瓶頸。

業(yè)界認(rèn)為，三星電子將于2024年上半年量產(chǎn)第二代3納米GAA技術(shù)制程，而量產(chǎn)的關(guān)鍵就在于贏得英偉達(dá)產(chǎn)品的代工訂單，并縮小與臺積電之間的差距。為此，市場傳出三星晶圓代工部門開始不惜一切代價，進一步確保第二代3納米GAA技術(shù)制程良率。有韓國市場分析師指出，2024年因為地震等不穩(wěn)定的風(fēng)險顯現(xiàn)，是縮小與臺積電差距的最佳時機。