Source: Getty Images

分析觀點(diǎn)深度解析

隨著電氣化程度的提高以及車輛整合更多自動駕駛功能，汽車行業(yè)將迎來芯片需求的持續(xù)增長。高通最初在2021年嘗試推出第一代Ride芯片（SA8540），但當(dāng)時并未獲得市場廣泛認(rèn)可。不過，其在2022年推出的專為自動駕駛汽車設(shè)計(jì)的第二代Ride芯片（SA8650）大獲成功。值得注意的是，寶馬、通用汽車、大眾汽車和奔馳等汽車制造商目前正在使用高通的驍龍Ride芯片。豐田和紅旗的認(rèn)可進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了高通芯片的成本效益，使其在由英偉達(dá)和地平線主導(dǎo)的市場中具有競爭優(yōu)勢。高通在2022年推出的驍龍Ride芯片（SA8650），其初始人工智能算力高達(dá)每秒50至100萬億次操作（TOPS）。雖然英偉達(dá)的Orin X芯片擁有高達(dá)254 TOPS的算力，但高通的Ride芯片是可擴(kuò)展的，并且價格要比Orin X低30%左右，其市場定位介于英偉達(dá)和地平線之間。全新驍龍8295芯片的性能顯著提高，其人工智能算力較上一代提高了7倍以上，并搭載于梅賽德斯-奔馳E級以及蔚來汽車、小鵬汽車、極氪汽車、小米汽車和零跑汽車等多款熱門電動車型中。2023年第四季度，高通汽車業(yè)務(wù)收入同比增長31.1%。高通Ride Flex系統(tǒng)級芯片系列預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并將與英偉達(dá)下一代車載計(jì)算平臺Thor展開競爭。