3月13日消息，日前，芯動(dòng)半導(dǎo)體官微宣布，已與意法半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將就SiC芯片業(yè)務(wù)展開(kāi)合作。

此次與意法半導(dǎo)體就SiC芯片業(yè)務(wù)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，也將進(jìn)一步推動(dòng)長(zhǎng)城汽車(chē)垂直整合，穩(wěn)定供應(yīng)鏈發(fā)展。

公開(kāi)資料顯示，芯動(dòng)半導(dǎo)體于2022年11月成立于江蘇無(wú)錫，由長(zhǎng)城汽車(chē)與穩(wěn)晟科技合資成立，以開(kāi)發(fā)第三代功率半導(dǎo)體SiC模組及應(yīng)用解決方案為目標(biāo)。

目前，芯動(dòng)半導(dǎo)體位于無(wú)錫的第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造基地項(xiàng)目已完成建設(shè)。該項(xiàng)目總投資8億元，規(guī)劃車(chē)規(guī)級(jí)模組年產(chǎn)能為120萬(wàn)套，預(yù)計(jì)本月正式量產(chǎn)。除了碳化硅模塊外，芯動(dòng)半導(dǎo)體還將生產(chǎn)IGBT模塊。