抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實(shí)物的前提下，利用反向技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析。將原有產(chǎn)品的文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行制板、元件焊接、電路板調(diào)試，完成原電路樣板的整個復(fù)制。

· 拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?、參?shù)以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。用數(shù)碼相機(jī)拍兩張元器件位置的照片。

· 拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉；用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描的時候要稍調(diào)高一下掃描的像素，得到較清晰的板子圖像；再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。

· 調(diào)整畫布的對比度、明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分形成強(qiáng)烈對比，然后將圖轉(zhuǎn)為黑白，檢查線條是否清晰。如果不清晰，就要繼續(xù)調(diào)節(jié)；如果清晰，將圖存為黑白BMP格式兩個文件；如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題，還需用PHOTOSHOP進(jìn)行修正。

· 將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層。如果兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好；如果有偏差，則重復(fù)第三步，直到吻合為止，將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB。注意要轉(zhuǎn)化到SILK層（就是黃色的那層），然后在TOP層描線，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件；畫完后將SILK層刪掉，不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。

· 在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。用激光打印機(jī)將TOP LAYER、BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1:1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，就算成功。

由于電子產(chǎn)品都是由各類電路板組成控制部分進(jìn)行工作，因此，利用PCB抄板這樣一個過程，可完成電子產(chǎn)品技術(shù)資料的提取以及產(chǎn)品的仿制與克隆。