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        EEPW首頁 > 設(shè)計應(yīng)用 > 常用半導(dǎo)體中英對照表(建議收藏)

        常用半導(dǎo)體中英對照表(建議收藏)

        作者: 時間:2023-07-06 來源: 收藏

        作為一個源自國外的技術(shù),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及許多英文術(shù)語。加之從業(yè)者很多都有海外經(jīng)歷或習慣于用英文表達相關(guān)技術(shù)和工藝節(jié)點,這就導(dǎo)致許多英文術(shù)語翻譯成中文后,仍有不少人照應(yīng)不上或不知如何翻譯。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202307/448393.htm

        為此,我們整理了一些常用的半導(dǎo)體術(shù)語的中英文對照表,希望對大家有所幫助。如有出錯之處,請不吝指正,感謝!

        01常用半導(dǎo)體中英對照表

        離子注入機 ion implanter

        LSS理論 Lindhand Scharff and Schiott theory,又稱“林漢德-斯卡夫-斯高特理論”。

        溝道效應(yīng) channeling effect

        射程分布 range distribution

        深度分布 depth distribution

        投影射程 projected range

        阻止距離 stopping distance

        阻止本領(lǐng) stopping power

        標準阻止截面 standard stopping cross section

        退火 annealing

        激活能 activation energy

        等溫退火 isothermal annealing

        激光退火 laser annealing

        應(yīng)力感生缺陷 stress-induced defect

        擇優(yōu)取向 preferred orientation

        制版工藝 mask-making technology

        圖形畸變 pattern distortion

        初縮 first minification

        精縮 final minification

        母版 master mask

        鉻版 chromium plate

        干版 dry plate

        乳膠版 emulsion plate

        透明版 see-through plate

        高分辨率版 high resolution plate, HRP

        超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization

        掩模 mask

        掩模對準 mask alignment

        對準精度 alignment precision

        光刻膠 photoresist,又稱“光致抗蝕劑”。

        負性光刻膠 negative photoresist

        正性光刻膠 positive photoresist

        無機光刻膠 inorganic resist

        多層光刻膠 multilevel resist

        電子束光刻膠 electron beam resist

        X射線光刻膠 X-ray resist

        刷洗 scrubbing

        甩膠 spinning

        涂膠 photoresist coating

        后烘 postbaking

        光刻 photolithography

        X射線光刻 X-ray lithography

        電子束光刻 electron beam lithography

        離子束光刻 ion beam lithography

        深紫外光刻 deep-UV lithography

        光刻機 mask aligner

        投影光刻機 projection mask aligner

        曝光 exposure

        接觸式曝光法 contact exposure method

        接近式曝光法 proximity exposure method

        光學投影曝光法 optical projection exposure method

        電子束曝光系統(tǒng) electron beam exposure system

        分步重復(fù)系統(tǒng) step-and-repeat system

        顯影 development

        線寬 linewidth

        去膠 stripping of photoresist

        氧化去膠 removing of photoresist by oxidation

        等離子[體]去膠 removing of photoresist by plasma

        刻蝕 etching

        干法刻蝕 dry etching

        反應(yīng)離子刻蝕 reactive ion etching, RIE

        各向同性刻蝕 isotropic etching

        各向異性刻蝕 anisotropic etching

        反應(yīng)濺射刻蝕 reactive sputter etching

        離子銑 ion beam milling,又稱“離子磨削”。

        等離子[體]刻蝕 plasma etching

        鉆蝕 undercutting

        剝離技術(shù) lift-off technology,又稱“浮脫工藝”。

        終點監(jiān)測 endpoint monitoring

        金屬化 metallization

        互連 interconnection

        多層金屬化 multilevel metallization

        電遷徙 electromigration

        回流 reflow

        磷硅玻璃 phosphorosilicate glass

        硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass

        鈍化工藝 passivation technology

        多層介質(zhì)鈍化 multilayer dielectric passivation

        劃片 scribing

        電子束切片 electron beam slicing

        燒結(jié) sintering

        印壓 indentation

        熱壓焊 thermocompression bonding

        熱超聲焊 thermosonic bonding

        冷焊 cold welding

        點焊 spot welding

        球焊 ball bonding

        楔焊 wedge bonding

        內(nèi)引線焊接 inner lead bonding

        外引線焊接 outer lead bonding

        梁式引線 beam lead

        裝架工藝 mounting technology

        附著 adhesion

        封裝 packaging

        金屬封裝 metallic packaging

        陶瓷封裝 ceramic packaging

        扁平封裝 flat packaging

        塑封 plastic package

        玻璃封裝 glass packaging

        微封裝 micropackaging,又稱“微組裝”。

        管殼 package

        管芯 die

        引線鍵合 lead bonding

        引線框式鍵合 lead frame bonding

        帶式自動鍵合 tape automated bonding, TAB

        激光鍵合 laser bonding

        超聲鍵合 ultrasonic bonding

        紅外鍵合 infrared bonding

        02微電子辭典大集合(按首字母順序排序)

          A  

        Abrupt junction 突變結(jié)
        Accelerated testing 加速實驗
        Acceptor 受主
        Acceptor atom 受主原子
        Accumulation 積累、堆積
        Accumulating contact 積累接觸


        Accumulation region 積累區(qū)
        Accumulation layer 積累層
        Active region 有源區(qū)
        Active component 有源元
        Active device 有源器件
        Activation 激活


        Activation energy 激活能
        Active region 有源(放大)區(qū)
        Admittance 導(dǎo)納
        Allowed band 允帶
        Alloy-junction device合金結(jié)器件 

        Aluminum(Aluminium) 鋁


        Aluminum – oxide 鋁氧化物
        Aluminum passivation 鋁鈍化
        Ambipolar 雙極的
        Ambient temperature 環(huán)境溫度
        Amorphous 無定形的,非晶體的
        Amplifier 功放 擴音器 放大器
        Analogue(Analog) comparator 模擬比較器 

        Angstrom 埃

        Anneal 退火
        Anisotropic 各向異性的
        Anode 陽極
        Arsenic (AS) 砷
        Auger 俄歇
        Auger process 俄歇過程
        Avalanche 雪崩
        Avalanche breakdown 雪崩擊穿
        Avalanche excitation雪崩激發(fā)

          B  

        Background carrier 本底載流子
        Background doping 本底摻雜
        Backward 反向
        Backward bias 反向偏置
        Ballasting resistor 整流電阻


        Ball bond 球形鍵合
        Band 能帶
        Band gap 能帶間隙
        Barrier 勢壘
        Barrier layer 勢壘層
        Barrier width 勢壘寬度


        Base 基極
        Base contact 基區(qū)接觸
        Base stretching 基區(qū)擴展效應(yīng)
        Base transit time 基區(qū)渡越時間
        Base transport efficiency基區(qū)輸運系數(shù)
        Base-width modulation基區(qū)寬度調(diào)制


        Basis vector 基矢
        Bias 偏置
        Bilateral switch 雙向開關(guān)
        Binary code 二進制代碼
        Binary compound semiconductor 二元化合物半導(dǎo)體
        Bipolar 雙極性的
        Bipolar Junction Transistor (BJT)雙極晶體管


        Bloch 布洛赫
        Blocking band 阻擋能帶
        Blocking contact 阻擋接觸
        Body - centered 體心立方
        Body-centred cubic structure 體立心結(jié)構(gòu)


        Boltzmann 波爾茲曼
        Bond 鍵、鍵合
        Bonding electron 價電子
        Bonding pad 鍵合點
        Bootstrap circuit 自舉電路

        Bootstrapped emitter follower 自舉射極跟隨器


        Boron 硼
        Borosilicate glass 硼硅玻璃
        Boundary condition 邊界條件
        Bound electron 束縛電子
        Breadboard 模擬板、實驗板
        Break down 擊穿
        Break over 轉(zhuǎn)折
        Brillouin 布里淵
        Brillouin zone 布里淵區(qū)
        Built-in 內(nèi)建的
        Build-in electric field 內(nèi)建電場


        Bulk 體/體內(nèi) 

        Bulk absorption 體吸收

        Bulk generation 體產(chǎn)生
        Bulk recombination 體復(fù)合
        Burn - in 老化
        Burn out 燒毀
        Buried channel 埋溝
        Buried diffusion region 隱埋擴散區(qū)

          C  

        Can 外殼
        Capacitance 電容
        Capture cross section 俘獲截面
        Capture carrier 俘獲載流子
        Carrier 載流子、載波
        Carry bit 進位位
        Carry-in bit 進位輸入
        Carry-out bit 進位輸出


        Cascade 級聯(lián)
        Case 管殼
        Cathode 陰極
        Center 中心
        Ceramic 陶瓷(的)
        Channel 溝道

        Channel breakdown 溝道擊穿


        Channel current 溝道電流
        Channel doping 溝道摻雜
        Channel shortening 溝道縮短
        Channel width 溝道寬度
        Characteristic impedance 特征阻抗
        Charge 電荷、充電
        Charge-compensation effects 電荷補償效應(yīng)


        Charge conservation 電荷守恒
        Charge neutrality condition 電中性條件
        Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 電荷驅(qū)動/交換/共享/轉(zhuǎn)移/存儲
        Chemmical etching 化學腐蝕法
        Chemically-Polish 化學拋光
        Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化學機械拋光

        Chip 芯片
        Chip yield 芯片成品率
        Clamped 箝位
        Clamping diode 箝位二極管
        Cleavage plane 解理面
        Clock rate 時鐘頻率
        Clock generator 時鐘發(fā)生器
        Clock flip-flop 時鐘觸發(fā)器
        Close-packed structure 密堆積結(jié)構(gòu)


        Close-loop gain 閉環(huán)增益
        Collector 集電極
        Collision 碰撞
        Compensated OP-AMP 補償運放
        Common-base/collector/emitter connection 共基極/集電極/發(fā)射極連接
        Common-gate/drain/source connection 共柵/漏/源連接


        Common-mode gain 共模增益
        Common-mode input 共模輸入
        Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比


        Compatibility 兼容性
        Compensation 補償
        Compensated impurities 補償雜質(zhì)


        Compensated semiconductor 補償半導(dǎo)體
        Complementary Darlington circuit 互補達林頓電路
        Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS)
        互補金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管


        Complementary error function 余誤差函數(shù)
        Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 計算機輔助設(shè)計/ 測試 /制造
        Compound Semiconductor 化合物半導(dǎo)體


        Conductance 電導(dǎo)
        Conduction band (edge) 導(dǎo)帶(底)
        Conduction level/state 導(dǎo)帶態(tài)
        Conductor 導(dǎo)體
        Conductivity 電導(dǎo)率
        Configuration 組態(tài)
        Conlomb 庫侖
        Conpled Configuration Devices 結(jié)構(gòu)組態(tài)


        Constants 物理常數(shù)
        Constant energy surface 等能面
        Constant-source diffusion恒定源擴散
        Contact 接觸
        Contamination 治污
        Continuity equation 連續(xù)性方程


        Contact hole 接觸孔
        Contact potential 接觸電勢
        Continuity condition 連續(xù)性條件
        Contra doping 反摻雜
        Controlled 受控的
        Converter 轉(zhuǎn)換器
        Conveyer 傳輸器
        Copper interconnection system 銅互連系統(tǒng)


        Couping 耦合
        Covalent 共階的
        Crossover 跨交
        Critical 臨界的
        Crossunder 穿交
        Crucible坩堝
        Crystal defect/face/orientation/lattice 晶體缺陷/晶面/晶向/晶格


        Current density 電流密度
        Curvature 曲率
        Cut off 截止
        Current drift/dirve/sharing 電流漂移/驅(qū)動/共享
        Current Sense 電流取樣
        Curvature 彎曲
        Custom integrated circuit 定制集成電路
        Cylindrical 柱面的
        Czochralshicrystal 直立單晶
        Czochralski technique 切克勞斯基技術(shù)(Cz法直拉晶體J)

          D  

        Dangling bonds 懸掛鍵
        Dark current 暗電流
        Dead time 空載時間
        Debye length 德拜長度
        De.broglie 德布洛意
        Decderate 減速
        Decibel (dB) 分貝
        Decode 譯碼


        Deep acceptor level 深受主能級
        Deep donor level 深施主能級
        Deep impurity level 深度雜質(zhì)能級
        Deep trap 深陷阱
        Defeat 缺陷
        Degenerate semiconductor 簡并半導(dǎo)體

        Degeneracy 簡并度
        Degradation 退化
        Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 攝氏/開氏溫度


        Delay 延遲 Density 密度
        Density of states 態(tài)密度
        Depletion 耗盡
        Depletion approximation 耗盡近似


        Depletion contact 耗盡接觸
        Depletion depth 耗盡深度
        Depletion effect 耗盡效應(yīng)
        Depletion layer 耗盡層
        Depletion MOS 耗盡MOS
        Depletion region 耗盡區(qū)
        Deposited film 淀積薄膜
        Deposition process 淀積工藝
        Design rules 設(shè)計規(guī)則
        Die 芯片(復(fù)數(shù)dice)


        Diode 二極管
        Dielectric 介電的
        Dielectric isolation 介質(zhì)隔離
        Difference-mode input 差模輸入
        Differential amplifier 差分放大器
        Differential capacitance 微分電容


        Diffused junction 擴散結(jié)
        Diffusion 擴散
        Diffusion coefficient 擴散系數(shù)
        Diffusion constant 擴散常數(shù)
        Diffusivity 擴散率
        Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 擴散電容/勢壘/電流/爐


        Digital circuit 數(shù)字電路
        Dipole domain 偶極疇
        Dipole layer 偶極層
        Direct-coupling 直接耦合
        Direct-gap semiconductor 直接帶隙半導(dǎo)體


        Direct transition 直接躍遷
        Discharge 放電
        Discrete component 分立元件
        Dissipation 耗散
        Distribution 分布
        Distributed capacitance 分布電容
        Distributed model 分布模型
        Displacement 位移 

        Dislocation 位錯


        Domain 疇 Donor 施主
        Donor exhaustion 施主耗盡
        Dopant 摻雜劑
        Doped semiconductor 摻雜半導(dǎo)體
        Doping concentration 摻雜濃度
        Double-diffusive MOS(DMOS)雙擴散MOS.


        Drift 漂移 

        Drift field 漂移電場
        Drift mobility 遷移率
        Dry etching 干法腐蝕
        Dry/wet oxidation 干/濕法氧化
        Dose 劑量
        Duty cycle 工作周期
        Dual-in-line package (DIP) 雙列直插式封裝


        Dynamics 動態(tài)
        Dynamic characteristics 動態(tài)屬性
        Dynamic impedance 動態(tài)阻抗

          E  

        Early effect 厄利效應(yīng)
        Early failure 早期失效
        Effective mass 有效質(zhì)量
        Einstein relation(ship) 愛因斯坦關(guān)系
        Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性電可擦除只讀存儲器


        Electrode 電極
        Electrominggratim 電遷移
        Electron affinity 電子親和勢
        Electronic -grade 電子能
        Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蝕劑的電子束曝光


        Electron gas 電子氣
        Electron-grade water 電子級純水
        Electron trapping center 電子俘獲中心
        Electron Volt (eV) 電子伏
        Electrostatic 靜電的
        Element 元素/元件/配件
        Elemental semiconductor 元素半導(dǎo)體


        Ellipse 橢圓
        Ellipsoid 橢球
        Emitter 發(fā)射極
        Emitter-coupled logic 發(fā)射極耦合邏輯
        Emitter-coupled pair 發(fā)射極耦合對
        Emitter follower 射隨器
        Empty band 空帶
        Emitter crowding effect 發(fā)射極集邊(擁擠)效應(yīng)
        Endurance test =life test 壽命測試


        Energy state 能態(tài)
        Energy momentum diagram 能量-動量(E-K)圖
        Enhancement mode 增強型模式
        Enhancement MOS 增強性
        MOS Entefic (低)共溶的
        Environmental test 環(huán)境測試


        Epitaxial 外延的
        Epitaxial layer 外延層
        Epitaxial slice 外延片
        Expitaxy 外延
        Equivalent curcuit 等效電路


        Equilibrium majority /minority carriers 平衡多數(shù)/少數(shù)載流子
        Erasable Programmable ROM (EPROM)可搽?。ň幊蹋┐鎯ζ?br/>Error function complement 余誤差函數(shù)


        Etch 刻蝕
        Etchant 刻蝕劑
        Etching mask 抗蝕劑掩模
        Excess carrier 過剩載流子
        Excitation energy 激發(fā)能
        Excited state 激發(fā)態(tài)
        Exciton 激子
        Extrapolation 外推法
        Extrinsic 非本征的
        Extrinsic semiconductor 雜質(zhì)半導(dǎo)體

          F  

        Face - centered 面心立方
        Fall time 下降時間
        Fan-in 扇入
        Fan-out 扇出
        Fast recovery 快恢復(fù)
        Fast surface states 快界面態(tài)
        Feedback 反饋
        Fermi level 費米能級
        Fermi-Dirac Distribution 費米-狄拉克分布


        Femi potential 費米勢
        Fick equation 菲克方程(擴散)
        Field effect transistor 場效應(yīng)晶體管
        Field oxide 場氧化層
        Filled band 滿帶


        Film 薄膜
        Flash memory 閃爍存儲器
        Flat band 平帶
        Flat pack 扁平封裝
        Flicker noise 閃爍(變)噪聲
        Flip-flop toggle 觸發(fā)器翻轉(zhuǎn)


        Floating gate 浮柵
        Fluoride etch 氟化氫刻蝕
        Forbidden band 禁帶
        Forward bias 正向偏置


        Forward blocking /conducting正向阻斷/導(dǎo)通

        Frequency deviation noise頻率漂移噪聲
        Frequency response 頻率響應(yīng)
        Function 函數(shù)

           

        Gain 增益 

        Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化鉀
        Gamy ray r 射線
        Gate 門、柵、控制極
        Gate oxide 柵氧化層
        Gauss(ian) 高斯
        Gaussian distribution profile 高斯摻雜分布
        Generation-recombination 產(chǎn)生-復(fù)合


        Geometries 幾何尺寸
        Germanium(Ge) 鍺
        Graded 緩變的
        Graded (gradual) channel 緩變溝道


        Graded junction 緩變結(jié)
        Grain 晶粒
        Gradient 梯度
        Grown junction 生長結(jié)
        Guard ring 保護環(huán)
        Gummel-Poom model 葛謀-潘 模型
        Gunn - effect 狄氏效應(yīng)

          H  

        Hardened device 輻射加固器件

        Heat of formation 形成熱
        Heat sink 散熱器、熱沉
        Heavy/light hole band 重/輕 空穴帶


        Heavy saturation 重摻雜
        Hell - effect 霍爾效應(yīng)
        Heterojunction 異質(zhì)結(jié)
        Heterojunction structure 異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)
        Heterojunction Bipolar Transistor(HBT)異質(zhì)結(jié)雙極型晶體


        High field property 高場特性
        High-performance MOS.( H-MOS)高性能
        MOS. Hormalized 歸一化
        Horizontal epitaxial reactor 臥式外延反應(yīng)器

        Hot carrior 熱載流子
        Hybrid integration 混合集成

          I  

        Image - force 鏡象力
        Impact ionization 碰撞電離
        Impedance 阻抗
        Imperfect structure 不完整結(jié)構(gòu)
        Implantation dose 注入劑量
        Implanted ion 注入離子


        Impurity 雜質(zhì)
        Impurity scattering 雜志散射
        Incremental resistance 電阻增量(微分電阻)

        In-contact mask 接觸式掩模
        Indium tin oxide (ITO) 銦錫氧化物
        Induced channel 感應(yīng)溝道


        Infrared 紅外的
        Injection 注入
        Input offset voltage 輸入失調(diào)電壓
        Insulator 絕緣體
        Insulated Gate FET(IGFET)絕緣柵FET 

        Integrated injection logic集成注入邏輯


        Integration 集成、積分
        Interconnection 互連
        Interconnection time delay 互連延時
        Interdigitated structure 交互式結(jié)構(gòu)


        Interface 界面
        Interference 干涉
        International system of unions國際單位制


        Internally scattering 谷間散射
        Interpolation 內(nèi)插法
        Intrinsic 本征的
        Intrinsic semiconductor 本征半導(dǎo)體
        Inverse operation 反向工作


        Inversion 反型
        Inverter 倒相器
        Ion 離子
        Ion beam 離子束
        Ion etching 離子刻蝕
        Ion implantation 離子注入
        Ionization 電離
        Ionization energy 電離能
        Irradiation 輻照
        Isolation land 隔離島
        Isotropic 各向同性

          J  

        Junction FET(JFET) 結(jié)型場效應(yīng)管
        Junction isolation 結(jié)隔離
        Junction spacing 結(jié)間距
        Junction side-wall 結(jié)側(cè)壁

          L  

        Latch up 閉鎖
        Lateral 橫向的
        Lattice 晶格
        Layout 版圖
        Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格結(jié)合力/晶胞/晶格/晶格常熟/晶格缺陷/晶格畸變


        Leakage current (泄)漏電流
        Level shifting 電平移動
        Life time 壽命
        linearity 線性度
        Linked bond 共價鍵
        Liquid Nitrogen 液氮
        Liquid-phase epitaxial growth technique 液相外延生長技術(shù)


        Lithography 光刻
        Light Emitting Diode(LED) 發(fā)光二極管
        Load line or Variable 負載線
        Locating and Wiring 布局布線
        Longitudinal 縱向的
        Logic swing 邏輯擺幅
        Lorentz 洛淪茲
        Lumped model 集總模型

          M  

        Majority carrier 多數(shù)載流子
        Mask 掩膜板,光刻板
        Mask level 掩模序號
        Mask set 掩模組
        Mass - action law質(zhì)量守恒定律
        Master-slave D flip-flop主從D觸發(fā)器


        Matching 匹配
        Maxwell 麥克斯韋
        Mean free path 平均自由程
        Meandered emitter junction梳狀發(fā)射極結(jié)
        Mean time before failure (MTBF) 平均工作時間


        Megeto - resistance 磁阻
        Mesa 臺面
        MESFET-Metal Semiconductor金屬半導(dǎo)體FET
        Metallization 金屬化
        Microelectronic technique 微電子技術(shù)
        Microelectronics 微電子學
        Millen indices 密勒指數(shù)
        Minority carrier 少數(shù)載流子


        Misfit 失配
        Mismatching 失配
        Mobile ions 可動離子
        Mobility 遷移率
        Module 模塊
        Modulate 調(diào)制
        Molecular crystal分子晶體
        Monolithic IC 單片IC 

        MOSFET金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管


        Mos. Transistor(MOST )MOS. 晶體管
        Multiplication 倍增
        Modulator 調(diào)制
        Multi-chip IC 多芯片IC
        Multi-chip module(MCM) 多芯片模塊
        Multiplication coefficient倍增因子

           

        Naked chip 未封裝的芯片(裸片)
        Negative feedback 負反饋
        Negative resistance 負阻
        Nesting 套刻
        Negative-temperature-coefficient 負溫度系數(shù)
        Noise margin 噪聲容限
        Nonequilibrium 非平衡
        Nonrolatile 非揮發(fā)(易失)性
        Normally off/on 常閉/開
        Numerical analysis 數(shù)值分析

          O  

        Occupied band 滿帶
        Officienay 功率
        Offset 偏移、失調(diào)
        On standby 待命狀態(tài)
        Ohmic contact 歐姆接觸
        Open circuit 開路
        Operating point 工作點
        Operating bias 工作偏置
        Operational amplifier (OPAMP)運算放大器


        Optical photon =photon 光子
        Optical quenching光猝滅
        Optical transition 光躍遷
        Optical-coupled isolator光耦合隔離器
        Organic semiconductor有機半導(dǎo)體
        Orientation 晶向、定向


        Outline 外形
        Out-of-contact mask非接觸式掩模
        Output characteristic 輸出特性
        Output voltage swing 輸出電壓擺幅
        Overcompensation 過補償
        Over-current protection 過流保護
        Over shoot 過沖
        Over-voltage protection 過壓保護


        Overlap 交迭
        Overload 過載
        Oscillator 振蕩器
        Oxide 氧化物
        Oxidation 氧化
        Oxide passivation 氧化層鈍化

          P  

        Package 封裝
        Pad 壓焊點
        Parameter 參數(shù)
        Parasitic effect 寄生效應(yīng)
        Parasitic oscillation 寄生振蕩
        Passination 鈍化
        Passive component 無源元件


        Passive device 無源器件
        Passive surface 鈍化界面
        Parasitic transistor 寄生晶體管
        Peak-point voltage 峰點電壓
        Peak voltage 峰值電壓
        Permanent-storage circuit 永久存儲電路


        Period 周期
        Periodic table 周期表
        Permeable - base 可滲透基區(qū)
        Phase-lock loop 鎖相環(huán)
        Phase drift 相移
        Phonon spectra 聲子譜
        Photo conduction 光電導(dǎo)


        Photo diode 光電二極管
        Photoelectric cell 光電池
        Photoelectric effect 光電效應(yīng)
        Photoenic devices 光子器件
        Photolithographic process 光刻工藝
        (photo) resist (光敏)抗腐蝕劑


        Pin 管腳
        Pinch off 夾斷
        Pinning of Fermi level 費米能級的釘扎(效應(yīng))
        Planar process 平面工藝
        Planar transistor 平面晶體管


        Plasma 等離子體
        Plezoelectric effect 壓電效應(yīng)
        Poisson equation 泊松方程
        Point contact 點接觸
        Polarity 極性
        Polycrystal 多晶
        Polymer semiconductor聚合物半導(dǎo)體


        Poly-silicon 多晶硅
        Potential (電)勢
        Potential barrier 勢壘
        Potential well 勢阱
        Power dissipation 功耗
        Power transistor 功率晶體管
        Preamplifier 前置放大器
        Primary flat 主平面
        Principal axes 主軸
        Print-circuit board(PCB) 印制電路板


        Probability 幾率
        Probe 探針
        Process 工藝
        Propagation delay 傳輸延時
        Pseudopotential method 膺勢發(fā)


        Punch through 穿通
        Pulse triggering/modulating 脈沖觸發(fā)/調(diào)制

        Pulse Widen Modulator(PWM) 脈沖寬度調(diào)制

        Punchthrough 穿通
        Push-pull stage 推挽級

           

        Quality factor 品質(zhì)因子
        Quantization 量子化
        Quantum 量子
        Quantum efficiency量子效應(yīng)
        Quantum mechanics 量子力學
        Quasi – Fermi-level準費米能級
        Quartz 石英

           

        Radiation conductivity 輻射電導(dǎo)率

        Radiation damage 輻射損傷
        Radiation flux density 輻射通量密度
        Radiation hardening 輻射加固
        Radiation protection 輻射保護
        Radiative - recombination輻照復(fù)合


        Radioactive 放射性
        Reach through 穿通
        Reactive sputtering source 反應(yīng)濺射源


        Read diode 里德二極管
        Recombination 復(fù)合
        Recovery diode 恢復(fù)二極管
        Reciprocal lattice 倒核子
        Recovery time 恢復(fù)時間
        Rectifier 整流器(管)
        Rectifying contact 整流接觸
        Reference 基準點 基準 參考點
        Refractive index 折射率


        Register 寄存器
        Registration 對準
        Regulate 控制 調(diào)整
        Relaxation lifetime 馳豫時間


        Reliability 可靠性
        Resonance 諧振
        Resistance 電阻
        Resistor 電阻器
        Resistivity 電阻率
        Regulator 穩(wěn)壓管(器)


        Relaxation 馳豫
        Resonant frequency共射頻率
        Response time 響應(yīng)時間
        Reverse 反向的
        Reverse bias 反向偏置

          S  

        Sampling circuit 取樣電路
        Sapphire 藍寶石(Al2O3)
        Satellite valley 衛(wèi)星谷
        Saturated current range電流飽和區(qū)


        Saturation region 飽和區(qū)
        Saturation 飽和的
        Scaled down 按比例縮小
        Scattering 散射
        Schockley diode 肖克萊二極管
        Schottky 肖特基
        Schottky barrier 肖特基勢壘
        Schottky contact 肖特基接觸


        Schrodingen 薛定厄
        Scribing grid 劃片格
        Secondary flat 次平面
        Seed crystal 籽晶
        Segregation 分凝
        Selectivity 選擇性
        Self aligned 自對準的
        Self diffusion 自擴散
        Semiconductor 半導(dǎo)體
        Semiconductor-controlled rectifier 可控硅


        Sendsitivity 靈敏度
        Serial 串行/串聯(lián)
        Series inductance 串聯(lián)電感
        Settle time 建立時間
        Sheet resistance 薄層電阻
        Shield 屏蔽
        Short circuit 短路
        Shot noise 散粒噪聲


        Shunt 分流
        Sidewall capacitance邊墻電容 

        Signal 信號
        Silica glass 石英玻璃
        Silicon 硅
        Silicon carbide 碳化硅
        Silicon dioxide (SiO2) 二氧化硅
        Silicon Nitride(Si3N4) 氮化硅
        Silicon On Insulator 絕緣硅


        Siliver whiskers 銀須
        Simple cubic 簡立方
        Single crystal 單晶
        Sink 沉
        Skin effect 趨膚效應(yīng)
        Snap time 急變時間
        Sneak path 潛行通路
        Sulethreshold 亞閾的
        Solar battery/cell 太陽能電池


        Solid circuit 固體電路
        Solid Solubility 固溶度
        Sonband 子帶
        Source 源極
        Source follower 源隨器
        Space charge 空間電荷
        Specific heat(PT) 熱
        Speed-power product 速度功耗乘積 

        Spherical 球面的


        Spin 自旋 Split 分裂
        Spontaneous emission 自發(fā)發(fā)射
        Spreading resistance擴展電阻
        Sputter 濺射 

        Stacking fault 層錯
        Static characteristic 靜態(tài)特性
        Stimulated emission 受激發(fā)射
        Stimulated recombination 受激復(fù)合
        Storage time 存儲時間


        Stress 應(yīng)力
        Straggle 偏差
        Sublimation 升華
        Substrate 襯底
        Substitutional 替位式的
        Superlattice 超晶格
        Supply 電源 

        Surface 表面
        Surge capacity 浪涌能力
        Subscript 下標
        Switching time 開關(guān)時間
        Switch 開關(guān)

          T  

        Tailing 擴展
        Terminal 終端
        Tensor 張量 Tensorial 張量的
        Thermal activation 熱激發(fā)
        Thermal conductivity 熱導(dǎo)率
        Thermal equilibrium 熱平衡
        Thermal Oxidation 熱氧化
        Thermal resistance 熱阻


        Thermal sink 熱沉
        Thermal velocity 熱運動
        Thermoelectricpovoer 溫差電動勢率
        Thick-film technique 厚膜技術(shù)
        Thin-film hybrid IC薄膜混合集成電路
        Thin-Film Transistor(TFT) 薄膜晶體


        Threshlod 閾值
        Thyistor 晶閘管
        Transconductance 跨導(dǎo)
        Transfer characteristic 轉(zhuǎn)移特性
        Transfer electron 轉(zhuǎn)移電子
        Transfer function 傳輸函數(shù) 

        Transient 瞬態(tài)的
        Transistor aging(stress) 晶體管老化
        Transit time 渡越時間


        Transition 躍遷
        Transition-metal silica 過度金屬硅化物
        Transition probability 躍遷幾率
        Transition region 過渡區(qū)
        Transport 輸運 Transverse 橫向的
        Trap 陷阱 Trapping 俘獲
        Trapped charge 陷阱電荷
        Triangle generator 三角波發(fā)生器


        Triboelectricity 摩擦電
        Trigger 觸發(fā)
        Trim 調(diào)配 調(diào)整
        Triple diffusion 三重擴散
        Truth table 真值表
        Tolerahce 容差
        Tunnel(ing) 隧道(穿)
        Tunnel current 隧道電流
        Turn over 轉(zhuǎn)折
        Turn - off time 關(guān)斷時間

          U  

        Ultraviolet 紫外的

        Unijunction 單結(jié)的
        Unipolar 單極的
        Unit cell 原(元)胞
        Unity-gain frequency 單位增益頻率
        Unilateral-switch單向開關(guān)

          V  

        Vacancy 空位 

        Vacuum 真空
        Valence(value) band 價帶 

        Value band edge 價帶頂
        Valence bond 價鍵 

        Vapour phase 汽相
        Varactor 變?nèi)莨?nbsp;

        Varistor 變阻器
        Vibration 振動 

        Voltage 電壓

          W  

        Wafer 晶片
        Wave equation 波動方程
        Wave guide 波導(dǎo)
        Wave number 波數(shù)
        Wave-particle duality 波粒二相性
        Wear-out 燒毀
        Wire routing 布線
        Work function 功函數(shù)
        Worst-case device 最壞情況器件

          Y  

        Yield 成品率

           

        Zener breakdown 齊納擊穿

        Zone melting 區(qū)熔法



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