2023年6月25日，上海——SEMICON China 2023將于6月29日 -  7月1日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。同時(shí)，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)（CSTIC）2023將在6月26 - 27日在上海國(guó)際會(huì)議中心舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料公司將通過(guò)主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC，內(nèi)容涵蓋異構(gòu)集成和功率電子等多個(gè)主題。

半導(dǎo)體是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要基石，推動(dòng)了全球數(shù)字化浪潮奔涌向前。據(jù)第三方研究人員預(yù)計(jì)，到2030年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1萬(wàn)億美元。應(yīng)用材料公司企業(yè)副總裁、應(yīng)用材料中國(guó)公司總裁姚公達(dá)表示：“從手機(jī)到汽車再到住宅，我們周圍的一切事物變得越來(lái)越智能，每個(gè)設(shè)備的硅含量與日俱增，包括建立在非前沿工藝節(jié)點(diǎn)的專用芯片。應(yīng)用材料公司ICAPS事業(yè)部（物聯(lián)網(wǎng)IoT、通訊Communications、汽車電子Automotive、功率和傳感器Power and Sensors）專為這個(gè)市場(chǎng)量身定制廣泛的產(chǎn)品和技術(shù)組合。自四年前成立ICPAS事業(yè)部至今，我們已經(jīng)推出20余款面向該領(lǐng)域的新產(chǎn)品。”

作為第一家進(jìn)入中國(guó)的國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司，應(yīng)用材料公司長(zhǎng)期支持并參加SEMICON China和CSTIC。今年，應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參與其中，并將在多個(gè)同期活動(dòng)上帶來(lái)精彩的主題演講和成果展示。本次活動(dòng)亮點(diǎn)包括：

 6月26日 CSTIC 中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)——應(yīng)用材料公司副總裁、核心封裝產(chǎn)品部總經(jīng)理Len Tedeschi將作為“封裝與集成（Packaging and Assembly）”分論壇特邀演講嘉賓，發(fā)表題為“應(yīng)對(duì)異構(gòu)集成制造挑戰(zhàn)的工藝創(chuàng)新”的主題演講。此外，應(yīng)用材料公司還將在當(dāng)天在“CMP和CMP后清洗（CMP and Post CMP Cleaning）”及“干法、濕法刻蝕和清洗（Dry & Wet Etch and Cleaning）”等分論壇展示相關(guān)主題的學(xué)術(shù)海報(bào)。

 6月30日 功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際論壇——應(yīng)用材料公司ICAPS產(chǎn)品與技術(shù)副總裁原錚博士將以“下一代電力電子——大批量制造中擴(kuò)展的挑戰(zhàn)和解決方案”為題發(fā)表精彩演講。