據(jù)TrendForce集邦咨詢調查，5月起美、韓系廠商大幅減產(chǎn)后，已見到部分供應商開始調高wafer報價，對于中國市場報價均已略高于3~4月成交價。因此，TrendForce集邦咨詢預估6月在模組廠啟動備貨下，主流容量512Gb NAND Flash wafer有望止跌并小幅反彈，結束自2022年5月以來的猛烈跌勢，預期今年第三季起將轉為上漲，漲幅約0~5%，第四季漲幅將再擴大至8~13%。至于SSD、eMMC、UFS等產(chǎn)品庫存仍待促銷去化，現(xiàn)階段價格尚未有上漲跡象。

下半年旺季備貨周期將至，盡管今年需求低迷導致終端出貨持續(xù)下修，市場仍認為下半年終端產(chǎn)品出貨量仍會優(yōu)于上半年，采購量有機會逐季增加。TrendForce集邦咨詢表示，目前下游模組廠庫存截至第二季仍偏高，后續(xù)是否會有策略性備貨需要觀察兩點，一為旺季實際需求回溫，二是原廠報價是否轉趨強硬。

相較其他買方，由于中國模組廠持續(xù)建立低價庫存的意愿較強，目前對于原廠小幅調漲wafer報價的接受度高，故部分容量wafer價格在中國市場將會率先止跌翻漲，若其他市場也出現(xiàn)接受價格合理調漲，原廠上調wafer報價的趨勢將獲得有效支撐，使得買方采購策略轉趨積極，進一步支撐后續(xù)wafer價格上漲。

據(jù)TrendForce集邦咨詢分析中國模組廠積極備貨的原因，短期來看，由于部分廠商計劃沖刺出貨，故在價格觸底反彈時采購動機較強。長期來看，除了有中國半導體國產(chǎn)化的目標，各模組廠通過價格低點積極提高庫存，強化成本競爭力，均持續(xù)擴大wafer的采購容量，用來投入生產(chǎn)Client SSD或UFS、eMMC產(chǎn)品，以爭取一線終端大廠的訂單。