根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，由于通用型服務(wù)器(general server)需求復蘇，加上DRAM供應(yīng)商HBM生產(chǎn)比重進一步拉高，使供應(yīng)商將延續(xù)漲價態(tài)度，第三季DRAM均價將持續(xù)上揚。DRAM價格漲幅達8~13%，其中Conventional DRAM漲幅為5-10%，較第二季漲幅略有收縮。

TrendForce集邦咨詢指出，第二季買方補庫存意愿漸趨保守，供應(yīng)商及買方端的庫存水平未有顯著變化。觀察第三季，智能手機及CSPs仍具補庫存的空間，且將進入生產(chǎn)旺季，因此預計智能手機及服務(wù)器將帶動第三季存儲器出貨量放大。

PC DRAM 第三季價格預估季增3-8%

第三季考量通用型服務(wù)器需求復蘇，加上供應(yīng)商的HBM生產(chǎn)比重進一步拉高，預估PC DRAM價格將延續(xù)漲勢，均價漲幅季增3-8%，漲幅低于Server DRAM，并較第二季漲幅收縮，主要因為PC DRAM庫存偏高，消費性需求亦未有顯著改善。

Server DRAM第三季價格預估季增8-13%

第三季通用型服務(wù)器受惠于旺季備貨需求，TrendForce集邦咨詢預測，這將使得DDR5 Server DRAM合約價漲幅上修至8-13%區(qū)間。由于DDR4買方平均庫存仍高，因此拉貨動能集中在DDR5，使得漲勢較DDR4來得高，因此綜合兩者的平均合約價應(yīng)落在季增8-13%。

Mobile DRAM 第三季價格預估李增 3-8%

自去年第四季以來，Mobile DRAM 的連續(xù)漲價使品牌端的營業(yè)獲利面臨較大挑戰(zhàn)，加上目前庫存相當充足，品牌并不急于進入第三季的議價流程放緩，議價態(tài)度被動。然而，原廠為填補先前幾個季度的獲利缺口，以及考量明年供需將轉(zhuǎn)為緊缺因此維持對合約價格的拉漲態(tài)度，但受買方議價態(tài)度被動以及高庫存影響，可能會壓縮第三季漲幅。TrendForce集邦咨詢預估，季度漲幅將落在季增3-8%，其中以LPDDR4(X)漲幅最小，不排除有再收縮的可能。

Graphics DRAM第三季價格預估季增3-8%

第三季整體Graphics DRAM需求依舊較為平淡，價格走勢主要受到其他DRAM產(chǎn)品的連動影響，在原廠強勢進入上漲周期且漲勢尚未停歇之下，使得采購端采取持續(xù)備貨的策略，因此在心態(tài)上較能接受賣方提出的漲價。在供給端，因新款GPU將進入驗證階段，原廠將陸續(xù)提高GDDR7的生產(chǎn)，而目前GDDR7比GDDR6約有20-30%溢價，隨著3Q24的樣品出貨將略推升平均銷售價格，預估Graphics DRAM價格將呈現(xiàn)季增3-8%。

Consumer DRAM DDR3&DDR4第三季價格預估季增3-8%

整體Consumer DRAM市場仍顯得供過于求，但三大供應(yīng)商在HBM產(chǎn)能擠壓影響，漲價意圖明顯，加上其他供應(yīng)商尚未回到獲利狀態(tài)，故仍有價格上漲的壓力存在，預估價格仍維持小幅上漲趨勢。

展望第四季，由于智能手機及CSPs仍有庫存回補的需求，加上供應(yīng)商的HBM生產(chǎn)比重進一步拉高，將支撐價格延續(xù)上漲格局。愈接近年底，買賣雙方也將以目前對2025年的供需市況制定采購策略，故TrendForce集邦咨詢也不排除買方將持續(xù)拉高庫存，以應(yīng)對2025年因HBM生產(chǎn)比重提升而可能造成的短缺情況。