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        做好持久戰(zhàn)準(zhǔn)備!小米自研芯片決心不動(dòng)搖:盤點(diǎn)小米造芯之路

        作者: 時(shí)間:2023-05-25 來源:快科技 收藏

        5月25日消息,日前,公司發(fā)布2023年第一季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,一季度營收594.77億元,同比下降18.9%,經(jīng)調(diào)整凈利潤32.3億元人民幣,同比增長13.1%。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202305/446938.htm

        財(cái)報(bào)發(fā)布后的電話會(huì)議中,小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰表示,對近期友商的問題感到遺憾,對勇敢嘗試表示尊重,小米對高度關(guān)注,也一直在嘗試業(yè)務(wù)。

        盧偉冰稱,小米芯片的投入決心不會(huì)動(dòng)搖,要充分意識到芯片投入的長期性、復(fù)雜性,尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律,做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備,此外,芯片的目的是為了提升終端產(chǎn)品的競爭力、用戶體驗(yàn)。

        盧偉冰:小米自研芯片決心不動(dòng)搖 做好持久戰(zhàn)準(zhǔn)備

        小米造芯之路

        2014年10月,小米成立全資子公司北京松果電子,正式進(jìn)入手機(jī)芯片這條“未知”路程,經(jīng)過前端設(shè)計(jì)、流片、回片、片選、量產(chǎn)后,小米首款芯片終于問世。

        小米首款自研SoC芯片

        2017年2月,小米發(fā)布首款自研手機(jī)芯片澎湃S1,成為繼蘋果、三星、華為后全球第四家可同時(shí)研發(fā)設(shè)計(jì)芯片和手機(jī)的企業(yè)。

        盧偉冰:小米自研芯片決心不動(dòng)搖 做好持久戰(zhàn)準(zhǔn)備

        澎湃S1為8核64位芯片,采用28nm工藝,最高主頻達(dá)2.2 GHz,采用大小核架構(gòu),GPU為Mali-T860,該芯片由小米5C搭載使用。

        小米首款自研影像芯片

        2021年3月,小米MIX FOLD首發(fā)自研影像芯片澎湃C1,據(jù)悉,澎湃C1的研發(fā)持續(xù)了兩年,資金投入近1.4億元,這也是小米涉足自研芯片以來推出的第二款產(chǎn)品。

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        小米首款自研充電管理芯片

        2021年12月,在小米12系列上,小米又帶來了自研小米澎湃P1充電管理芯片,小米表示,該芯片研發(fā)歷經(jīng)18個(gè)月,四大研發(fā)中心合作,耗資過億。

        作為業(yè)界首個(gè)諧振充電芯片,澎湃P1擁有自適應(yīng)開關(guān)頻率的4:1超高效率架構(gòu),諧振拓?fù)湫矢哌_(dá)97.5%,非諧振拓?fù)湫蕿?6.8%,熱損耗直線下降30%。

        據(jù)悉,小米12 Pro首發(fā)澎湃P1芯片,隨后又下放到Redmi K50系列、Redmi Note 11T Pro+機(jī)型上,實(shí)現(xiàn)120W秒充。

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        小米自研芯片澎湃G1

        2022年7月,小米澎湃G1電池管理芯片登場,首發(fā)用于小米12S Ultra。

        這顆芯片十分獨(dú)特,它并不是孤軍作戰(zhàn),而是與澎湃P1聯(lián)手,組成“小米澎湃電池管理系統(tǒng)”,可以延長電池壽命,同時(shí)大幅提升充電效率。

        盧偉冰:小米自研芯片決心不動(dòng)搖 做好持久戰(zhàn)準(zhǔn)備

        小米自研芯片澎湃P2

        在今年4月發(fā)布的小米13 Ultra上,小米沿用了小米12S Ultra的方式,也就是由小米澎湃 P2 充電芯片和小米澎湃G1芯片組成的電池管理系統(tǒng),在雙芯的加持下,能讓電池更好地適應(yīng)冰原、沙漠、雨林等極限環(huán)境,提供長久、穩(wěn)定的續(xù)航。

        在僅剩1%電量的情況下開啟應(yīng)急續(xù)航模式,小米13 Ultra仍可以待機(jī)60分鐘,通話12分鐘。

        盧偉冰:小米自研芯片決心不動(dòng)搖 做好持久戰(zhàn)準(zhǔn)備

        自研芯片是場馬拉松比賽

        在硬件同質(zhì)化下,芯片成了各大手機(jī)廠商突圍的方向,同時(shí),芯片自研也是一條必經(jīng)之路,但這背后少不了資金的持續(xù)投入和技術(shù)的堆疊,且需要大量的時(shí)間試錯(cuò)和不斷迭代等等。

        自研芯片之路對國產(chǎn)手機(jī)廠商來說只是一個(gè)開始,這場“馬拉松比賽”或?qū)㈤L達(dá)十年甚至幾十年,也正如盧偉冰所言,小米要做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備。



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