IT之家 5 月 18 日消息，據(jù) Huawei Central 消息，華為海思將于 2023 年第 3 季度或第 4 季度推出麒麟 A2 處理器，海思將在可穿戴設(shè)備處理器領(lǐng)域率先回歸。

▲ 圖片來源：海思官網(wǎng)

報道指出，華為已經(jīng)測試麒麟 A2 很長一段時間，已準(zhǔn)備試產(chǎn)，且具備量產(chǎn)能力。不過，在最終交付量產(chǎn)之前，華為可能會更改產(chǎn)品規(guī)格、生產(chǎn)計劃等。無論如何這款聚焦在穿戴式裝置的麒麟 A2，或許將打開麒麟處理器回歸的大門。

2019 年 9 月，華為在發(fā)布麒麟 990/990 5G 處理器后，又推出了麒麟 A1。麒麟 A1 是華為推出的首款同時支持無線音訊設(shè)備和智能手表、具有藍牙 5.1 和藍牙低功耗雙模 5.1 標(biāo)準(zhǔn)認證的可穿戴產(chǎn)品處理器。

報道稱，業(yè)界人士指出，應(yīng)用于可穿戴設(shè)備的處理器并不需要采用最先進工藝，本土代工廠具有量產(chǎn)能力。IT之家此前曾報道，中芯國際使用 14nm 工藝實現(xiàn)了華為麒麟 710A 處理器的商業(yè)化量產(chǎn)。