據(jù)路透社報(bào)道，有多位消息人士透露，三星考慮在日本建立一條芯片封測(cè)產(chǎn)線，以加強(qiáng)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，并與日本半導(dǎo)體的材料設(shè)備商建立更緊密的聯(lián)系。

消息人士指出，三星封測(cè)廠的選址可能在日本神奈川縣，因?yàn)槟抢镆呀?jīng)有一座研發(fā)中心。盡管時(shí)間等細(xì)節(jié)還沒確定，但投資額很可能在數(shù)百億日元。

據(jù)悉，三星正尋求深化與日本企業(yè)的關(guān)系，而日本勞動(dòng)力成本相對(duì)較低，所以對(duì)三星來說相當(dāng)具吸引力，再來是該國有領(lǐng)先的芯片設(shè)備和材料制造商，有助于三星進(jìn)入當(dāng)?shù)氐纳鷳B(tài)系中。另一位消息人士透露，這些審議工作仍是早期階段，三星會(huì)考慮各種選擇，所以還沒確定。對(duì)此，三星拒絕發(fā)表評(píng)論。

目前許多半導(dǎo)體廠正競(jìng)相開發(fā)先進(jìn)的封裝技術(shù)，也就是把不同功能的芯片放在單一封裝中，以增強(qiáng)整體功能并限制更先進(jìn)芯片的附加成本。這類3D封裝技術(shù)也幫助制造商提高芯片性能。

三星去年在韓國成立一個(gè)先進(jìn)的封裝團(tuán)隊(duì)。與此同時(shí)，韓國政府30日通過一項(xiàng)法案，為半導(dǎo)體企業(yè)和其他在國內(nèi)投資的公司提供大量稅收減免。三星曾表示，計(jì)劃將在20年內(nèi)對(duì)韓國的芯片制造產(chǎn)業(yè)投資2,300億美元。