消費性電子需求依舊疲軟，不過市場傳言，2023年、2024年蘋果新機將分別有不同的變化，目前相關供應鏈也已經動起來布局，預期仍會有不錯的新商機挹注。

市場推測，2023年蘋果新機主要會看到兩個改變，一是搭載潛望式鏡頭、二是換上Type-C接口。潛望式鏡頭的加入，需騰出相對應的空間，散熱、訊號傳遞等也要納入考慮，因此PCB軟板或軟硬結合板，在設計上或材料選用上，將會有新的變化。

法人表示，2023年蘋果新機可能對主板來說變化不大，但增加的新功能有望為相關軟板及軟硬結合板供應鏈如臻鼎-KY（4958）、臺郡（6269）、華通（2313）、耀華（2367）、FCCL廠臺虹（8039）等帶來新的商機。

華通自切入美系客戶軟板業(yè)務以來，為近年業(yè)績加分不少，公司2022年、2023年的擴產方向，除了主力HDI外，增加軟板產能也是華通重點項目。臺虹2022年在美系客戶端取得不錯的斬獲，2023年公司持續(xù)積極著墨美系客戶新應用，可望有新材料打進。

Type-C接口方面，主要系連接器、連接線廠商受惠，如正崴（2392）、宣德（5457）、建舜電（3322）等。

業(yè)者表示，配合歐盟政策，2023年蘋果新機換上Type-C可期，以連接器顆數來說，原本隨盒附的充電線只有一顆Type-C，未來會變兩顆，交貨數量倍增，此外，周邊配件如TWS無線耳機、外接鍵盤、外接觸摸板、轉接頭等也將陸續(xù)換上，預期2024年是全面Type-C的時代，樂觀看待每次接口世代交替時，都會帶來不錯的市場需求。

2024年新機目前尚未有太多傳聞，但PCB供應鏈正在著墨的是客戶有可能會用上新材料。業(yè)者表示，新世代手機需容納更多的功能、零件，維持高速運算、傳輸，以及確保還有不錯的續(xù)航，所以對PCB主板來說，有更進一步輕薄化或窄化的需求，而RCC材料為目前所提出的方案，且上述趨勢也是未來電子產品持續(xù)演進的方向，預期不只是蘋果，其他品牌甚至更多手持裝置，都有采用RCC的可能。