IT 之家 11 月 30 日消息，據(jù)比亞迪半導體官方消息，目前，PFC（功率因數(shù)校正）電路設計正朝著高效、高頻、小體積、低成本以及集成化的方向發(fā)展。比亞迪半導體基于市場需求及技術發(fā)展趨勢，推出集成 PFC 的 IGBT 模塊新品。

功率因數(shù)是用來衡量用電設備用電效率的參數(shù)，低功率因數(shù)代表低電力效能。為了提高用電設備功率因數(shù)的技術就稱為 PFC（功率因數(shù)校正）。

比亞迪半導體共推出兩款新品：

• BG50D07N10S5：650V 50A 整流＋PFC＋逆變模塊，采用比亞迪 miniPIM2 封裝

BG30K07Q10S5-R：650V 30A PFC＋逆變＋檢流電阻模塊，采用比亞迪 miniPIM2 系列封裝

比亞迪半導體表示，這兩個模塊都搭載比亞迪 IGBT5.0 芯片，兼容市場主流封裝尺寸，優(yōu)化了 DBC 布局設計，優(yōu)點包括低 VCEsat、低開關損耗、高集成度、可拓展的封裝、拓撲形式可根據(jù)客戶需求進行定制化設計。

IT之家了解到，兩款模塊可用于變頻家電、商用空調等設備，針對 PFC 應用需求，未來比亞迪半導體將推出覆蓋更多封裝形式與更全面的電壓、電流等級的 PFC 功率模塊系列。