SEMIKRON和半導體制造商ROHM在開發(fā)碳化硅（SiC）功率模塊方面已經有十多年的合作。本次ROHM的第4代SiC MOSFET正式被運用于SEMIKRON車規(guī)級功率模塊「eMPack」，開啟了雙方合作的全新里程碑。
 

合作儀式留影，SEMIKRON CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz先生（左），ROHM德國公司社長 Wolfram Harnack（中），SEMIKRON CSO Peter Sontheimer先生（右）

此外，SEMIKRON宣布已與德國一家大型汽車制造商簽署了10億歐元的合約，預計2025年起為該客戶提供此款創(chuàng)新型功率模塊「eMPack」，今后ROHM與SEMIKRON也將繼續(xù)攜手為全球客戶提供高質量服務。
eMPack功率模塊是一款可以充分發(fā)揮新世代半導體材料的特性、專為中高功率的碳化硅逆變器而設計的模塊。利用SEMIKRON的雙面燒結技術和「芯片直接壓接技術（DPD）」，可以使逆變器設計實現尺寸小巧、高可靠性、并具擴張性。
另外SEMIKRON還為搭載ROHM閘極驅動器IC的eMPack提供評估板，將有助客戶在評估及設計過程中節(jié)省更多時間。此外，SEMIKRON也計劃在工業(yè)級功率模塊中采用ROHM的IGBT產品。
SEMIKRON CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz表示：「借助ROHM的碳化硅技術，SEMIKRON的eMPack創(chuàng)新型功率模塊將會在電動化移動領域為減排做出重大貢獻。我們將繼續(xù)使用ROHM的碳化硅功率組件，為汽車和工控設備應用提供更高效率、高性能和高可靠性的產品。」
ROHM株式會社董事長松元功表示：「很高興ROHM獲選SEMIKRON車載eMPack的碳化硅功率組件供貨商。透過新的合作，將為電動車主機逆變器提供非常有競爭力的解決方案。ROHM擁有從裸芯片到封裝產品等豐富碳化硅產品陣容。長期以來，身為先進的半導體制造商，ROHM累積了雄厚的技術實力，隨著市場對碳化硅功率組件的需求不斷成長，未來ROHM將以這些技術力為基礎，加速設備投資和產品開發(fā)速度，并提供更多樣的解決方案和客戶支持。」
身為全球第一家率先量產SiC MOSFET的公司，ROHM在碳化硅產品技術開發(fā)方面一直是業(yè)界的佼佼者。此次SEMIKRON采用的第4代SiC MOSFET新產品，不僅短路耐受時間比傳統(tǒng)產品更長，還實現了業(yè)界超低導通電阻，安裝在車載主機逆變器中，將非常有助延長電動車續(xù)航里程和縮小電池尺寸。
ROHM透過開發(fā)可減輕環(huán)境負擔的先進碳化硅產品，同時利用垂直整合生產體制，為客戶穩(wěn)定供應高質量節(jié)能產品。為滿足不斷成長的需求，集團旗下公司如生產碳化硅晶圓的SiCrystal等，也正在計劃要大幅提高產能。
今后，透過融合ROHM碳化硅產品/控制技術與SEMIKRON先進模塊技術，雙方將推出可滿足市場需求的出色電源解決方案，持續(xù)為汽車技術創(chuàng)新做出貢獻。