毫無疑問，如今國內芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機，不過EUV光刻機是研制先進芯片的一條路徑，但并非唯一解。    對于國內廠商來說，當前在3D NAND閃存的發(fā)展上，就因為不需要EUV機器，從而找到了技術追趕的機會。而在DRAM內存芯片領域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來自浙江海寧的芯盟則開辟出繞過EUV光刻的新方案。

芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術的3D 4F2 DRAM架構問世。他指出，基于HITOC技術所開發(fā)的全新架構3D 4F2 DRAM芯片，最大特點是不需要用到EUV光刻機，也不需要多重圖形曝光SAQP（Self-Aligned Quadruple Patterning）步驟，這可以大幅減少成本，更重要的是，避免了設備被國外制造商卡脖子。
    所謂HITOC，即Heterogeneous Integration Technology on Chip的縮寫，就是運用先進的晶圓對晶圓和晶粒對晶圓混合鍵合制造工藝，將不同類型的晶圓或晶粒上下對準貼合，以實現真正的三維異構單芯片集成。