東芝(Toshiba)日前宣布，將在日本石川縣建造一個(gè)新的12吋(300mm)晶圓制造廠，主要用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。該廠預(yù)計(jì)于2024財(cái)年開始量產(chǎn)，整體供應(yīng)的產(chǎn)能將會是目前的2.5倍。
 

東芝指出，新晶圓廠的建設(shè)將分兩個(gè)階段進(jìn)行，第一階段的生產(chǎn)計(jì)劃在 2024 財(cái)年開始。當(dāng)?shù)谝浑A段的生產(chǎn)滿載時(shí)，東芝的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將是之前的2.5 倍（2021財(cái)年）。
東芝表示，功率半導(dǎo)體是管理和降低各種電子設(shè)備的功耗以及實(shí)現(xiàn)碳中和社會的重要組件。目前汽車電子和工業(yè)設(shè)備自動化的需求正在擴(kuò)大，對低壓MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）和IGBT（絕緣柵雙極晶體管）等器件的需求非常旺盛。
為了滿足上述應(yīng)用的需求，東芝已陸續(xù)提高10吋廠生產(chǎn)線的產(chǎn)能，并將從2023財(cái)年上半年，到2022財(cái)年下半年，加快12吋廠生產(chǎn)線的投產(chǎn)。
東芝也強(qiáng)調(diào)，新的晶圓廠將具有抗震結(jié)構(gòu)；增強(qiáng)的BCP系統(tǒng)，包括雙電源線；以及最新的節(jié)能制造設(shè)備，以減少環(huán)境負(fù)擔(dān)。它也將導(dǎo)入人工智能和自動化晶圓運(yùn)輸系統(tǒng)，將提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，以滿足RE100的目標(biāo)。