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        EEPW首頁(yè) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 納微半導(dǎo)體成立全球首家針對(duì)電動(dòng)汽車(chē)的氮化鎵功率芯片設(shè)計(jì)中心

        納微半導(dǎo)體成立全球首家針對(duì)電動(dòng)汽車(chē)的氮化鎵功率芯片設(shè)計(jì)中心

        —— 下一代氮化鎵功率芯片將加速充電更快,駕駛距離更遠(yuǎn)的電動(dòng)汽車(chē)普及提前三年來(lái)到,并減少20%道路二氧化碳排放
        作者: 時(shí)間:2022-01-14 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

        氮化鎵 (GaN) 功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 Navitas Semiconductor近日宣布開(kāi)設(shè)新的電動(dòng)汽車(chē) (EV) 設(shè)計(jì)中心,進(jìn)一步擴(kuò)展到更高功率的氮化鎵市場(chǎng)。與傳統(tǒng)的硅解決方案相比,基于氮化鎵的車(chē)載充電器 (OBC) 的充電速度估計(jì)快 3 倍,節(jié)能高達(dá) 70%。據(jù)估計(jì),氮化鎵OBC、DC-DC 轉(zhuǎn)換器和牽引逆變器將有望延長(zhǎng)電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航里程,或?qū)㈦姵爻杀窘档?5%,和原先使用硅芯片相比,氮化鎵功率芯片有望加速全球 EV 的普及提前三年來(lái)到。據(jù)估計(jì),到 2050 年,將電動(dòng)汽車(chē)升級(jí)到使用GaN之后,道路部門(mén)的二氧化碳排放量每年有望減少 20%,這也是《巴黎協(xié)定》的減排目標(biāo)。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202201/430929.htm

        氮化鎵 (GaN) 器件是功率半導(dǎo)體技術(shù)的前沿,其運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅芯片快 20 倍。 Navitas 的 GaNFast? 功率芯片集成了 GaN 電源、GaN 驅(qū)動(dòng)、保護(hù)和控制。高速和高效率已成為節(jié)能、高功率密度、低成本和更高可靠性的新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

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        新的設(shè)計(jì)中心位于中國(guó)上海,擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的世界級(jí)電力系統(tǒng)設(shè)計(jì)師團(tuán)隊(duì),他們?cè)陔姎狻崃蜋C(jī)械設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)以及完整的仿真和原型設(shè)計(jì)能力方面具有全面的能力。新團(tuán)隊(duì)將在全球范圍內(nèi)為電動(dòng)汽車(chē)客戶提供支持,從概念到原型,再到全面認(rèn)證和大規(guī)模生產(chǎn)。

        著名電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)專家、上海設(shè)計(jì)中心新任高級(jí)總監(jiān)孫浩先生表示:“設(shè)計(jì)中心將為全功能、可產(chǎn)品化的電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)開(kāi)發(fā)原理圖、布局和固件。 Navitas 將與 OBC、DC-DC 和牽引系統(tǒng)公司合作,創(chuàng)建具有最高功率密度和最高效率的創(chuàng)新世界級(jí)解決方案,以推動(dòng) GaN 進(jìn)入主流電動(dòng)汽車(chē)?!?/p>

        為 EV 應(yīng)用量身定制的高功率 650V GaN IC 已于2021年 12 月向 EV 客戶提供樣品。在最近的小米產(chǎn)投日活動(dòng)上,納微展示了 6.6kW OBC 概念模型,后在CES 上也進(jìn)行了展示。

        “納微半導(dǎo)體電動(dòng)汽車(chē)團(tuán)隊(duì)在提供動(dòng)力系統(tǒng)方面擁有豐富的人才和成熟的經(jīng)驗(yàn),”納微半導(dǎo)體副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理查瑩杰表示。 “對(duì)于 GaN 來(lái)說(shuō),電動(dòng)汽車(chē)是一個(gè)令人興奮的擴(kuò)展市場(chǎng),估計(jì)每輛 EV 內(nèi),氮化鎵的潛在價(jià)值為 250 美元。逐個(gè)市場(chǎng)來(lái)看,Navitas 正在快速推進(jìn)到更高功率的應(yīng)用,例如電動(dòng)汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心和太陽(yáng)能?!?/p>

        制造氮化鎵功率芯片的二氧化碳排放量比硅芯片低 10 倍。考慮到效率以及材料尺寸和重量?jī)?yōu)勢(shì),每個(gè)出貨的納微氮化鎵功率芯片相比硅可以節(jié)省大約 4 公斤的二氧化碳。總體而言,到 2050 年GaN 有望解決每年 2.6 Gton 的二氧化碳排放量減少問(wèn)題。



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