芯片在手機當(dāng)中的地位等同于心臟，而這顆“芯”的價格或許將變得更貴。

　　根據(jù)報道，三星電子投資者關(guān)系部資深副總裁Ben Suh在上周出席該公司二季度財報之后的財報電話會議時表示，為了有資金支撐擴充在韓國平澤市的S5晶圓廠，該公司旗下的晶圓代工部門Samsung Foundry將調(diào)漲晶圓代工價格。

　　需要注意的是，Ben Suh在出席會議時，并未明確調(diào)漲后的價格會是多少，以及新價格將在何時開始適用。

　　Ben Suh在財報電話會議上表示：

　?。⊿amsung Foundry）將通過擴充平澤S5生產(chǎn)線以及調(diào)整定價，讓自身能夠進入未來的投資周期。

　　有消息源在報道時指出，本次調(diào)價可能會影響到該部門生產(chǎn)GPU、SoC和控制器等產(chǎn)品的成本。于此同時，調(diào)價將對下游的智能手機和顯卡產(chǎn)生何種影響尚待觀察，但受影響的客戶必然會設(shè)法抵消更高的制造成本。

　　此外有市場觀點指出，鑒于三星可能已經(jīng)和客戶簽訂了固定價格的供貨合同，本次調(diào)價或許不會影響到已投產(chǎn)的顯卡等產(chǎn)品，但新價格可能在新簽合同時有所體現(xiàn)。

　　事實上，除了三星之外，臺灣的晶圓企業(yè)早在上個月就有漲價的消息傳出。

　　根據(jù)華爾街見聞的文章，臺灣晶圓企業(yè)第三季的報價據(jù)傳最高將上調(diào)三成，遠高于市場預(yù)期的15%。其中，聯(lián)華電子、力積電最受客戶追捧，價格漲勢最大，臺積電、世界先進也將因應(yīng)市況而有所調(diào)整。

　　而在報價大漲的同時，晶圓的交貨周期也在被不斷拉長。根據(jù)報道，當(dāng)時供應(yīng)鏈方面透露，以聯(lián)電為例，一個新產(chǎn)品以12英寸晶圓生產(chǎn)，最快交期為17周，最慢可能會到兩季甚至三季，8英寸方面快則14周，最慢長達兩季，相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證，當(dāng)前交期較往年長一個半月。