7月4日，據(jù)中移芯片官微披露，中國(guó)移動(dòng)旗下中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。

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　　天眼查信息顯示，芯昇科技有限公司經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；智能家庭消費(fèi)設(shè)備制造；智能家庭消費(fèi)設(shè)備銷售；安防設(shè)備銷售；安防設(shè)備制造；智能車載設(shè)備制造；智能車載設(shè)備銷售等等。

　　芯昇科技總經(jīng)理肖青稱，芯昇科技致力于成為“最具創(chuàng)新力的物聯(lián)網(wǎng)芯片及應(yīng)用領(lǐng)航者”，將在市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)、產(chǎn)業(yè)化、專利技術(shù)、人才培養(yǎng)方面做出新規(guī)模；在自主經(jīng)營(yíng)、市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)、資本運(yùn)作、改革創(chuàng)新方面鍛造新能力；在用人、激勵(lì)、治理、科研方面開創(chuàng)新機(jī)制；以及通過(guò)成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、申請(qǐng)國(guó)家重大專項(xiàng)、對(duì)外資本合作、引進(jìn)高端人才、成立海外研發(fā)中心、登陸科創(chuàng)板謀劃新布局。

　　中移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)公司黨委委員、副總經(jīng)理劉春陽(yáng)表示，在科改以及芯片“卡脖子”的背景下，希望芯昇科技未來(lái)在芯片領(lǐng)域可以做出新的規(guī)模、鍛造新的能力、開創(chuàng)新的機(jī)制、文化，進(jìn)行新的布局。