眾所周知，目前全球最為緊缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圓代工產(chǎn)能，近日臺積電已宣布將投入28.87億美元資本支出擴充成熟制程，其中南京廠將擴產(chǎn)28nm產(chǎn)能至每月4萬片。同樣，聯(lián)電也準備積極的擴產(chǎn)28nm成熟制程產(chǎn)能。

4月24日消息，據(jù)臺灣媒體報道稱，晶圓代工大廠聯(lián)電正與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等3大IC 設(shè)計公司討論投資產(chǎn)能合作的情況，以進一步滿足現(xiàn)階段的市場需求。

報道指出，在當前電源管理芯片、顯示驅(qū)動芯片、汽車電子芯片等產(chǎn)品市場供應吃緊，交貨期持續(xù)拉長的情況下，顯示出這些主力以28nm成熟制程生產(chǎn)的產(chǎn)能嚴重不足。因此，擴產(chǎn)28nm產(chǎn)能成為當前個晶圓廠的重要規(guī)劃之一。

其中，聯(lián)電因為過去高介電層／金屬閘極（HK）制程良率高的關(guān)系，普遍受到客戶的青睞，就連三星的手機圖像處理器(ISP) 都非常依賴由聯(lián)電的28nm來代工生產(chǎn)，每月達到2萬片的數(shù)量。

而基于以上的因素，聯(lián)電也準備積極擴產(chǎn)28nm制程產(chǎn)能。其中，包括12 吋5 廠及6 廠都要陸續(xù)增產(chǎn)。另外，還有廈門聯(lián)芯的部分，也預計從即將滿載的情況持再續(xù)增加產(chǎn)能。整體而言，預計將增加月產(chǎn)能2萬片的規(guī)模，但這對2021 年僅規(guī)劃15 億美元資本支出的聯(lián)電來說是個不小的負擔。因此，聯(lián)電便傳出尋求與聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等3 大IC 設(shè)計公司合作，進一步達到擴增產(chǎn)能的狀況。

事實上，擴增產(chǎn)能雖然能滿足當前市場上的需求，但也面臨折舊提升，以及若景氣反轉(zhuǎn)，將有稼動率降低的風險。因此，擴產(chǎn)的部分若能有下游客戶的支持，持續(xù)買下產(chǎn)能，對于晶圓代工廠的擴產(chǎn)也將能有所保障。

因此，之前聯(lián)電找上三星談合作事項未果之后，轉(zhuǎn)而與臺灣的3 大IC 設(shè)計公司商討，由每家公司投資最多5000 片的月產(chǎn)能。對此，IC 設(shè)計廠雖不回應狀況，但聯(lián)電方面則是證實已經(jīng)有跟合作客戶討論中。其中詳情，預計會在28 日的法說會上說明。

編輯：芯智訊-林子  來源：technews