賽靈思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，擁有多達(dá)350億個(gè)晶體管，密度在同類產(chǎn)品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。

雖然具體面積沒有公布，和日前那個(gè)1.2萬億晶體管、46225平方毫米、AI計(jì)算專用的世界最大芯片不在一個(gè)數(shù)量級(jí)，但在FPGA的世界里，絕對(duì)是個(gè)超級(jí)龐然大物，從官方圖看已經(jīng)可以蓋住一個(gè)馬克杯的杯口。

相比之下，AMD 64核心的二代霄龍為320億個(gè)晶體管，NVIDIA GV100核心則是211億個(gè)晶體管。

VU19P FPGA采用臺(tái)積電16nm工藝制造(上代為20nm)，基于ARM架構(gòu)，集成了16個(gè)Cortex-A9 CPU核心、893.8萬個(gè)系統(tǒng)邏輯單元、2072個(gè)用戶I/O接口、224Mb(28MB)內(nèi)存，DDR4內(nèi)存帶寬最高1.5Tbps(192GB/s)，80個(gè)28G收發(fā)器帶寬最高4.5Tbps(576GB/s)，支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

該芯片采用Lidless無頂蓋封裝，優(yōu)化散熱，可讓設(shè)計(jì)者發(fā)揮最極致的性能。

這是一顆“Chip Maker's Chip”(芯片廠商的芯片)，主要面向最頂級(jí)ASIC、SoC芯片的仿真和原型設(shè)計(jì)，以及測(cè)試、測(cè)量、計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、航空、國(guó)防等應(yīng)用領(lǐng)域。

它還支持各種復(fù)雜的新興算法，包括人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、視頻處理、傳感器融合等。

VU19P FPGA將在2020年秋季批量供貨。