7月17日消息，近日2019年度IMT-2020(5G)峰會(huì)在北京召開。在這次峰會(huì)上，IMT-2020(5G)推進(jìn)組組長(zhǎng)王志勤對(duì)外宣布了5G芯片研發(fā)的最新進(jìn)展。其中，華為海思的巴龍5000芯片已經(jīng)完成了全部的測(cè)試工作。

國(guó)家5G推進(jìn)組確認(rèn)：華為巴龍5000芯片完成測(cè)試

王志勤表示，從目前給出的設(shè)計(jì)來(lái)看，面向SA/NSA兩種制式的就是華為海思的巴龍5000芯片和MTK的Helio M70芯片，其中華為完成了該款芯片從室內(nèi)功能到外場(chǎng)性能上的全部網(wǎng)絡(luò)測(cè)試，MTK只完成了室內(nèi)測(cè)試，室外測(cè)試仍在進(jìn)展中。也就是說(shuō)，華為海思巴龍5000芯片可以即將正式推向市場(chǎng)。

巴龍5000是全球首款單芯多模5G基帶，基于7nm工藝制程打造，不僅支持5G SA獨(dú)立及NSA費(fèi)獨(dú)立組網(wǎng)，還支持4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)，是目前最強(qiáng)的5G基帶。而我們也期待著華為，或是榮耀給早日給我們帶來(lái)5G新品，讓5G真正的走進(jìn)我們的生活，讓5G更好的為我們服務(wù)。

（本文圖片來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)）