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        國家5G推進(jìn)組確認(rèn):華為巴龍5000芯片完成測試

        • 7月17日消息,近日2019年度IMT-2020(5G)峰會(huì)在北京召開。在這次峰會(huì)上,IMT-2020(5G)推進(jìn)組組長王志勤對外宣布了5G芯片研發(fā)的最新進(jìn)展。其中,華為海思的巴龍5000芯片已經(jīng)完成了全部的測試工作。國家5G推進(jìn)組確認(rèn):華為巴龍5000芯片完成測試王志勤表示,從目前給出的設(shè)計(jì)來看,面向SA/NSA兩種制式的就是華為海思的巴龍5000芯片和MTK的Helio M70芯片,其中華為完成了該款芯片從室內(nèi)功能到外場性能上的全部網(wǎng)絡(luò)測試,MTK只完成了室內(nèi)測試,室外測試仍在進(jìn)展中。也就是說,華為海
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        華為巴龍介紹

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