對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，即便有自己的晶圓廠，但是想要滿足他們使用需求，越來(lái)越不容易了，所以找到代工廠為后續(xù)產(chǎn)品做準(zhǔn)備就很有必要。

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng)，為了解決14nm產(chǎn)能短缺的問(wèn)題，Intel已經(jīng)秘密接洽了三星，后者將為其代工代號(hào)為“Rocket Lake”CPU。按照規(guī)劃，Intel要在2021年發(fā)布它。

從之前泄漏的Intel產(chǎn)品路線圖看，Intel的產(chǎn)品線路圖，他們打算10nm和14nm混用很長(zhǎng)一段時(shí)間，而且14nm的產(chǎn)品還是占了大頭。換句話說(shuō)，Intel的10nm工藝在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)產(chǎn)能都上不去，所以14nm工藝還會(huì)在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)挑大梁。

據(jù)悉，在Comet Lake彗星湖之后，Intel在2021年推出Rocket Lake火箭湖處理器，還是14nm工藝，會(huì)應(yīng)用與S/H/U全系列處理器，再往后則是10nm的Tiger Lake，主要用于U、Y低功耗產(chǎn)品中（至于高性能移動(dòng)版H和G系列，基本和桌面版處理器一樣到2021年都不會(huì)有10nm的產(chǎn)品）。