(1)元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層(BottomLayer)放置插針式元器件，元器件最好單面放置。

　　就有可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以在底層(BottomLayer)最好只放置貼片元器件在底層，類似常見的計算機顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層，便于降低成本。

　　(2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界(電源、信號線)連接的連接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口。

　　如果放置在電路板的中央，顯然不利于接線，接器元器件，也有可能因為其他元器件的阻礙而無法連接。另外在放置接口時要注意接口的方向，使得連接線可以另外在放置接口時要注意接口的方向順利地引出，遠離電路板。

　　接口放置完畢后，應(yīng)當利用接口元器件的String(字符串)清晰地標明接口的種類;對于電源類接口，應(yīng)當標明電壓等級，防止因接線錯誤導(dǎo)致電路板燒毀。

　　(3)高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。

　　也就是說不要將電壓等級相差很大)高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。不要將電壓等級相差很大的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對信號的隔離和抗干擾也有很大好處。

　　(4)電氣連接關(guān)系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。

　　(5)對于易產(chǎn)生噪聲的元器件，例如時鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，在放置的時候應(yīng)當盡量把它們放置在時鐘輸入端。

　　大電流電路和開關(guān)電路也容易產(chǎn)生噪聲，在布局的時候這些元器件或模塊也應(yīng)該遠離邏輯控制電路和存儲電路等高速信號電路，如果可能的話，盡量采用控制板結(jié)合功率板的方式，利用接口來連接，以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。

　　(6)在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。去耦電容和濾波電容的布置是改善電路板電源質(zhì)量，提高抗干擾能力的一項重要措施。

　　在實際應(yīng)用中，印制電路板的走線、引腳連線和接線都有在實際應(yīng)用中可能帶來較大的寄生電感，導(dǎo)致電源波形和信號波形中出現(xiàn)高頻紋波和毛刺，而在電源和地之間放置可能帶來較大的寄生電感，導(dǎo)致電源波形和信號波形中出現(xiàn)高頻紋波和毛刺，一個0.1F的去耦電容的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。

　　如果電路板上使用的是貼片電容，應(yīng)該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。對于電源轉(zhuǎn)換芯片，或者電源輸入端，最好是布置一個10F或者更大的電容，以進一步改善電源質(zhì)量。

　　(7)元器件的編號應(yīng)該緊靠元器件的邊框布置，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與元器件、過孔和焊盤重疊。

　　元器件或接插件的第1引腳表示方向;正負極的標志應(yīng)該在PCB上明顯標出，不允許被覆蓋;電源變換元器件電源變換元器件(如DC/DC變換器，線性變換電源和開關(guān)電源)旁應(yīng)該有足夠的散熱空間和安裝空間，外圍留有足夠的焊接空間等。