作為中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)，中芯國際的發(fā)展情況一直備受行業(yè)關(guān)注。

　　7日，中芯發(fā)布2018年第三季度財(cái)報(bào)，今年7-9月，公司實(shí)現(xiàn)總營收8.51億美元，環(huán)比下降4.5%，同比上升10.5%;凈利潤為2655.9萬美元，環(huán)比下降48.5%，同比上漲2.5%。其中，第三季度中芯不含技術(shù)授權(quán)收入的總銷售額較第二季度有所增長，主要是因?yàn)榫A付運(yùn)量有所增加。

　　此外，第三季度中芯銷售成本為6.76億美元，其中，經(jīng)營開支為1.98億美元，同比減少9.2%;折舊開支為2.08億美元，同比減少1.4%;其他制造成本為4.66億美元，同比增長1.4%。

　　除此之外，在第三季度，中芯高級別研發(fā)活動(dòng)有所增加，因此此季度不包含研究發(fā)展合約上獲得的1930萬美元政府項(xiàng)目資金，其總研究及開發(fā)支出達(dá)1.72億美元，較上季度增加了610萬美元。

　　而對于第四季度預(yù)期，中芯認(rèn)為由于行業(yè)進(jìn)入季節(jié)性調(diào)整，預(yù)計(jì)第四季度收入會(huì)有7%-9%的下降。

　　自去年10月，中芯從臺積電重金挖來研發(fā)大將梁孟松，并開啟“雙CEO制”，同時(shí)任命梁孟松及趙海軍博士共同擔(dān)任中芯CEO后，9個(gè)月時(shí)間內(nèi)其14nm的試產(chǎn)良率便從3%提升到95%，且第一代FinFET技術(shù)研發(fā)也進(jìn)入了客戶導(dǎo)入階段，預(yù)計(jì)能在2019年上半年風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，迅速縮小了與臺積電、三星等競爭對手的差距。

　　對此，趙海軍和梁孟松表示，“中芯第三季度不包含技術(shù)授權(quán)的中國區(qū)收入同比增長達(dá)40%，環(huán)比成長為5%。這其中，無線通訊、電源管理及指紋識別等業(yè)務(wù)是營收主力軍。第四季度，公司將持續(xù)加大在先進(jìn)工藝平臺客戶導(dǎo)入與驗(yàn)證工作上的投入，為未來成長儲(chǔ)備力量。”