半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights周二發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)，2018-2022年全球GDP與芯片市場(chǎng)的相關(guān)系數(shù)將來(lái)到0.95，對(duì)照2010-2017年期間的0.88，相關(guān)系數(shù)增加0.07。

　　相關(guān)系數(shù)介于負(fù)1與正1之間，愈接近1代表連動(dòng)關(guān)系越密切，全球經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體相關(guān)系數(shù)增加，意謂著兩者關(guān)系日趨緊密。

　　報(bào)告認(rèn)為隨著越來(lái)越多同業(yè)整并，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸趨成熟，這也是半導(dǎo)體業(yè)與全球景氣榮枯相關(guān)性增加的主因之一。

　　其它影響相關(guān)系數(shù)的因素還有半導(dǎo)體業(yè)朝輕晶圓廠(Fab-lite)發(fā)展，以及資本支出占半導(dǎo)體廠營(yíng)收比重逐年下滑等。

　　另外，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布，第二季全球硅晶圓出貨面積來(lái)到3,160萬(wàn)平方英寸，較第一季成長(zhǎng)2.5%，續(xù)寫(xiě)歷史新高紀(jì)錄。