據國外媒體報道，華爾街日報周五援引知情人士的話稱，政府支持的中國集成電路投資基金正在為中國半導體產業(yè)的發(fā)展籌集約3000億元人民幣(合474億美元)的新基金。

　　該雜志援引一位消息人士的話說，這筆資金將用于提高中國設計和制造先進微處理器和圖形處理單元等能力。

　　上周，中國工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人兼總工程師陳因表示，該基金歡迎外商投資。