博通推出已獲硅認(rèn)證(silicon-proven)的7納米IP核，將以特殊應(yīng)用芯片(ASIC)搶攻當(dāng)紅的人工智能(AI)、5G及高寬帶網(wǎng)絡(luò)等市場(chǎng)。 博通為客戶(hù)打造的7納米ASIC去年底完成設(shè)計(jì)定案，博通也說(shuō)明將把7納米ASIC晶圓代工及CoWoS封裝訂單交由臺(tái)積電負(fù)責(zé)。

　　臺(tái)積電7nm制程領(lǐng)先同業(yè)，繼業(yè)界傳出蘋(píng)果新一代A12應(yīng)用處理器、AMD新一代Vega繪圖芯片、高通新一代Snapdragon手機(jī)芯片等，均將采用臺(tái)積電7nm制程投片外， 博通也確定將采用臺(tái)積電7納米制程打造ASIC平臺(tái)，搶進(jìn)需求強(qiáng)勁的AI及高速網(wǎng)絡(luò)等市場(chǎng)。

　　博通基于臺(tái)積電7nm制程打造ASIC平臺(tái)，并宣布領(lǐng)先業(yè)界推出7nm制程硅認(rèn)證的IP核，其中包括高速序列串行解串器(SerDes)、第二代及第三代高帶寬內(nèi)存物理層(HBM Gen2/Gen3 PHY)、 芯片堆棧物理層(Die2Die PHY)、混合訊號(hào)及基礎(chǔ)型硅智財(cái)?shù)取?至于ASIC平臺(tái)處理器核心則采用ARM核心及外圍IP核。

　　博通的7納米ASIC除了鎖定深度學(xué)習(xí)等AI應(yīng)用，以及搶進(jìn)高效能運(yùn)算(HPC)芯片市場(chǎng)外，也將采用臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)將HBM Gen2/Gen3等內(nèi)存直接整合在芯片當(dāng)中。 至于高速SerDes IP核則有助于打造高速交換器或路由器應(yīng)用芯片，以及完成支持5G高速及寬帶網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)單芯片。 博通表示，為主要前期客戶(hù)打造的7納米ASIC在去年底已完成設(shè)計(jì)定案。

　　對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，7nm是今年?duì)I運(yùn)重頭戲，預(yù)計(jì)相關(guān)產(chǎn)能今年中完成建置后，投片量會(huì)在第2季后快速拉升。 臺(tái)積電共同CEO魏哲家在上周法人說(shuō)明會(huì)指出，臺(tái)積電7納米已有10款芯片完成設(shè)計(jì)定案，第2季后將可進(jìn)入量產(chǎn)階段，而第1季預(yù)估還會(huì)有另外10款7納米芯片完成設(shè)計(jì)定案，今年底7納米芯片設(shè)計(jì)定案數(shù)量將超過(guò)50個(gè)， 主要應(yīng)用包括移動(dòng)設(shè)備、游戲、中央處理器、可程序邏輯門(mén)陣列(FPGA)、網(wǎng)通及AI等。

　　臺(tái)積電預(yù)期今年上半年以美元計(jì)算營(yíng)收將較去年同期成長(zhǎng)略高于15%，下半年?duì)I收將較去年同期成長(zhǎng)略低于10%。 業(yè)界表示，以臺(tái)積電第1季預(yù)估營(yíng)收將介于84～85億美元情況來(lái)計(jì)算，第2季營(yíng)收表現(xiàn)將略低于第1季達(dá)83～84億美元，而第3季開(kāi)始認(rèn)列7nm營(yíng)收后，營(yíng)收可望跳增至90億美元以上，不排除第4季單季營(yíng)收有上看100億美元的可能。