物聯(lián)網作為電信領域最為引人注目的新技術，是未來通信領域最有可能開啟廣闊增長空間的產業(yè)之一。隨著運營商將發(fā)展物聯(lián)網列為未來發(fā)展戰(zhàn)略的最高優(yōu)先級，并著手開始建設全面覆蓋的物聯(lián)網網絡，物聯(lián)網的應用場景得到了迅速的豐富，層出不窮的實際應用向我們展示了物聯(lián)網產業(yè)的巨大發(fā)展?jié)摿Α?/p>本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/201712/373396.htm

　　前瞻產業(yè)研究院數(shù)據顯示，2014年物聯(lián)網市場規(guī)模已經達到了6000億元，2015年已經達到了7500億元，且到2020年有望達到20000億元。此外，到2020年機器-機器連接數(shù)有望達到17億，預計2016~2020年間的復合年增速將達到76%。

　　物聯(lián)網市場規(guī)模預測(億元)

　　由于物聯(lián)網的關鍵點在于實現(xiàn)“人與物”互聯(lián)，采集信息、傳輸信息和處理信息都必須通過傳感器、芯片的通訊功能與處理功能實現(xiàn)。為了達到智能化理念，傳感器與芯片的性能成為了最終物聯(lián)網建設質量的成敗點，其核心作用不言而喻。

　　目前，基本的物聯(lián)網數(shù)據處理技術有：IPV6、中間件技術、云計算和超級計算機。不論是連接功能還是處理功能，芯片廠商只有設計出系統(tǒng)穩(wěn)定且易于開發(fā)、芯片功耗低、射頻連接性能穩(wěn)定這三個方面特點的芯片才是物聯(lián)網時代的寵兒。

　　隨著設備入網增多，物聯(lián)網市場規(guī)模擴大，處于上游核心地位的半導體市場規(guī)模也會增長數(shù)十倍。根據前瞻產業(yè)研究院發(fā)布的《物聯(lián)網芯片行業(yè)市場前瞻與投資分析報告》數(shù)據表明，物聯(lián)網芯片市場將從2015年的45.8億美元成長至2022年時達到107.8億美元。

　　物聯(lián)網芯片市場規(guī)模預測(單位：億美元)

　　各大公司進入物聯(lián)網市場的策略大有不同，每個公司都試圖利用自身優(yōu)勢來爭搶市場份額。作為世界上兩個最大的芯片制造商英特爾和高通都在數(shù)個物聯(lián)網領域投下賭注，包括基礎設施建設、車聯(lián)網和智能家居，以期在新市場獲得立足點。