臺(tái)積電南京廠建廠速度加快。 部分設(shè)備廠商表示，第4季開(kāi)始臺(tái)積電部分生產(chǎn)設(shè)備將進(jìn)場(chǎng)安裝，2018年上半年試運(yùn)轉(zhuǎn)，最快第3季可正式量產(chǎn)。

　　臺(tái)積前幾天董事會(huì)核準(zhǔn)955.54億(新臺(tái)幣，下同)元資本預(yù)算案，用以擴(kuò)充先進(jìn)制程設(shè)備、特殊制程產(chǎn)能及先進(jìn)制程研發(fā)，臺(tái)積電7nm將于2018年量產(chǎn)，目前臺(tái)積電在7nm已有12個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，其中高速運(yùn)算產(chǎn)品已于6月設(shè)計(jì)定案，目前累計(jì)大客戶(hù)已確定有30家，另外，也有不少臺(tái)積電10nm客戶(hù)轉(zhuǎn)至7nm，因此，臺(tái)積電7nm一推出后， 便立即搶占市場(chǎng)份額，絲毫不給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手機(jī)會(huì)。

　　此外部分客戶(hù)將回流臺(tái)積電，像高通下一代驍龍845/840芯片考慮散熱及效能，以及三星在新一代制程量率不佳等問(wèn)題，基帶訂單將交由臺(tái)積電生產(chǎn)。 而AMD因格羅方德于7nm進(jìn)度落后臺(tái)積電約一年時(shí)間，將7納米APU及GPU訂單改投臺(tái)積電，明年上半年量產(chǎn)投片。