韓媒報(bào)道指LG電子已中止自家智能手機(jī)芯片的研發(fā),因自研芯片的性能較低而功耗較高,再加上其智能手機(jī)出貨量不佳,在綜合考慮后認(rèn)為向高通和聯(lián)發(fā)科等芯片企業(yè)采購芯片更有效率,由此思考中國手機(jī)品牌小米會不會也放棄自家芯片的研發(fā)。

　　LG早在幾年前就宣布要自研手機(jī)處理器Nuclun,不過第一代采用的只是ARM落后的32位A15核心,而當(dāng)時(shí)其他芯片企業(yè)已普遍采用64位的A57和A53,因此并沒在市場上產(chǎn)生設(shè)么影響。LG第二代的手機(jī)芯片Nuclun2早在2015年中就已傳出,采用ARM的A72和A53核心,后來分別采用臺積電的16nmFinFET和Intel的14nmFinFET試產(chǎn),當(dāng)然是采用Intel的14nmFinFET生產(chǎn)的Nuclun2表現(xiàn)更佳,今年這款芯片終于傳出更準(zhǔn)確的消息,整合了Intel的XMM 7360基帶。

　　不過很顯然,Nuclun2的進(jìn)展還是太慢了,華為海思采用ARM更新版核心A73的麒麟970于去年三季度上市、聯(lián)發(fā)科采用該A73的helio X30也于今年二季度上市,而目前ARM又推出了更新的A75和A55核心。更讓LG失望的是Nuclun2的性能和功耗表現(xiàn)都不如聯(lián)發(fā)科上一代同樣采用A72核心的helio X20。

　　另一方面LG的智能手機(jī)市場份額排名出現(xiàn)下滑,2014年還在全球前五,2015年滑落到第六,2016年估計(jì)排名進(jìn)一步下滑,并且連續(xù)虧損,這導(dǎo)致LG對于繼續(xù)開發(fā)自己的手機(jī)芯片心灰意冷,放棄自研手機(jī)芯片自然在情理之中。

　　國產(chǎn)手機(jī)品牌小米,在2014年三季度曾達(dá)到全球手機(jī)市場份額第三和國產(chǎn)第一的位置,在那時(shí)候它選擇與國產(chǎn)芯片企業(yè)聯(lián)芯合作成立松果開發(fā)手機(jī)芯片,曾在2015年采用聯(lián)芯的C1860推出其首款最便宜的智能手機(jī)紅米2A,售價(jià)僅為499元起。

　　不過由于聯(lián)芯在手機(jī)處理器研發(fā)方面技術(shù)較為落后,當(dāng)時(shí)其他手機(jī)芯片企業(yè)都已采用ARM的A57和A53開發(fā)手機(jī)處理器,而LC1860卻是舊款的32位A7核心?；蛟S正是這樣的原因,導(dǎo)致小米選擇自行研發(fā)手機(jī)處理器,經(jīng)過兩年多的努力其終于在今年發(fā)布了首款自研處理器澎拜S1,采用八核A53架構(gòu),采用臺積電的28nm工藝制造,落后于高通采用14nmFinFET的中端芯片驍龍625和聯(lián)發(fā)科采用16nmFinFET的helio P20。小米將該款處理器用于自己的小米5C上。。

　　更重要的是,小米的處理器采用的聯(lián)芯的基帶,僅能支持中國移動(dòng)的4G。對于手機(jī)企業(yè)來說,開發(fā)手機(jī)處理器尚可通過采用ARM的公版核心降低開發(fā)難度,基帶才是技術(shù)研發(fā)難度最高的,這從三星開發(fā)手機(jī)處理器已大約8年時(shí)間才開發(fā)出自己的基帶可見一斑,由于處理器性能和基帶的問題,據(jù)說小米5C的后續(xù)產(chǎn)品小米6C將采用高通的芯片,這不免讓人思考澎湃S2會否上市。

　　今年一季度LG的智能手機(jī)出貨量1480萬,這高于小米大約1280萬的出貨量,可見小米當(dāng)下的出貨量甚至還不如LG,當(dāng)然估計(jì)小米手機(jī)業(yè)務(wù)應(yīng)該有微利,要較LG的手機(jī)業(yè)務(wù)出現(xiàn)虧損要好。

　　在LG已選擇放棄研發(fā)自己的手機(jī)芯片情況下,小米也是時(shí)候?qū)ρ邪l(fā)自己的手機(jī)芯片做出抉擇了,考慮當(dāng)下小米正集中精力于提升自己手機(jī)業(yè)務(wù)往中高端市場拓展,繼續(xù)開發(fā)性能低下的手機(jī)處理器和面對研發(fā)基帶的巨大困難它是否還有決心繼續(xù)投入資源值得思考。