據(jù)臺灣電子時報報道，面對高通在基帶芯片市場獨大局面，蘋果自iPhone 7系列世代開始將英特爾納入基帶芯片第二供應商，占訂單比重約3成，盡管英特爾基帶芯片效能不及高通，市場原預期蘋果新一代iPhone 8基帶芯片訂單可能回歸高通，但近期高通、蘋果官司風暴擴大，業(yè)界傳出英特爾意外受惠，2017年底新款iPhone基帶芯片訂單比重將拉升至5成，并預期在2018年擴增至7成以上。

　　2017年初蘋果向美國加州地方法院提告，指控高通芯片訂價過高，并拒絕交出屬于蘋果的10億美元退款，而高通亦對蘋果提告，直控蘋果故意讓高通基帶芯片在iPhone 7上的表現(xiàn)輸給英特爾。

　　近日高通再提起訴訟，對象鎖定蘋果供應鏈，指控為蘋果制造iPhone與iPad的富士康、和碩、緯創(chuàng)與仁寶違反雙方授權合約與承諾，并拒絕就使用高通授權的技術付費，高通向法院請求確認性救濟措施和損害賠償。

　　供應鏈表示，高通基帶芯片報價約23美元，英特爾約15美元，雖然英特爾芯片效能速度落后高通，然近期蘋果已拉高英特爾基帶芯片供應比重，iPhone 8新款至年底比重約可達5成，若蘋果、高通持續(xù)對立，2018年英特爾基帶芯片供應比重將擴升至7成以上。

　　蘋果近期拉高Intel基帶芯片的出貨比重也不排除是為了給高通施壓以提高在授權談判的籌碼。

　　供應鏈認為，近年不斷擴大自制的蘋果，先前已宣布停止使用英國GPU業(yè)者Imagination GPU，且研發(fā)iPhone用電源管理芯片等，蘋果極可能已開始投入基帶芯片研發(fā)，據(jù) Apple Insider 報道，蘋果聘請了原高通技術副總裁 Esin Terzioglu 來領導公司的無線 SoC 團隊，這一動作也表明蘋果正計劃將其內(nèi)部芯片研發(fā)擴展到調(diào)制解調(diào)器領域。因此，英特爾基帶芯片美好時光恐僅能維持兩個世代，后續(xù)必須加速拉升技術實力，并爭取非蘋陣營訂單。

　　高通蘋果的專利授權之爭未來真正受惠的肯定是大陸手機廠商，如果蘋果自研基帶芯片為真，或者使用英特爾的基帶芯片比例提升，大陸手機廠商在高通的地位顯然會進一步提升。

　　全球手機競爭格局排行前三的三星、蘋果、華為都在開發(fā)自家處理器，OPPO、VIVO自覺不自覺已經(jīng)成為高通最最重要的合作伙伴，華為與OV未來誰將成為中國手機的霸主目前來看難有定論，未來兩三年智能手機難見革命性創(chuàng)新，自研處理器與使用第三方產(chǎn)品孰勝孰負現(xiàn)在還真看不清楚，因為芯片投入越來越大?。