2013年，中國從海外進(jìn)口了2,330億美元的半導(dǎo)體，進(jìn)口金額首度超越石油，也促成了中國「半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要」的出現(xiàn)，并在2014年9月募集第一波的「大基金」。 2015年，半導(dǎo)體的進(jìn)口金額維持2,307億美元的高檔，大約貢獻(xiàn)了全球29%的半導(dǎo)體需求量，但中國能自己供應(yīng)的比重僅有4%。

　　中國政府希望到2020年為止，能夠維持每年20%的成長。 相較于海外的購并工作不斷的受到干擾，中國顯然更積極于自建工廠的努力。 整體而言，我們可以用「自建工廠」，發(fā)展3D Flash，也同步發(fā)展材料設(shè)備業(yè)等幾個(gè)字來形容中國大陸現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略。 DRAM產(chǎn)業(yè)雖非重點(diǎn)，但也并非不動(dòng)如山，而是由地方政府扮演主力。 由于各大DRAM廠并無出售計(jì)劃，且無意惡性競爭，中國要取得技術(shù)來源并非易事。

　　其實(shí)，按部就班的投資，對中國而言是緩不濟(jì)急，購并相對快速、有效，但受限于國際環(huán)境，中國心有余力不足。 AVAGO以370億美元投資Broadcom，軟銀以320億美元投資ARM，都是重大的投資案。 中國在2015年投入的購并基金為171.4億美元，只占全球比重的12%，這離中國政府的期待，顯然還有一段距離。