臺(tái)積電7納米研發(fā)還在如火如荼進(jìn)行中，不過消息傳出，臺(tái)積電已準(zhǔn)備運(yùn)用7納米技術(shù)，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn)12核心處理器。

　　聯(lián)發(fā)科目前最高端處理器HelioX30采10核心架構(gòu)，但戰(zhàn)力似乎不太夠，聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖(JeffreyJu)日前曾坦承接單狀況不理想，預(yù)期會(huì)采用新處理器的手機(jī)不到十支。

　　另外，臺(tái)積電10納米傳良率不佳，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科出貨延后，這顯然影響到聯(lián)發(fā)科信心，并加速進(jìn)階至7納米的腳步。由于臺(tái)積電7納米預(yù)估將在2018年初進(jìn)入量產(chǎn)，這意味著聯(lián)發(fā)科12核心處理器可能在明年上半年問世。

　　無論臺(tái)積電或三星，今年均在努力提高10納米制程良率，不過一般認(rèn)為10納米只是過渡，7納米才是主戰(zhàn)場(chǎng)，包含超微、Nvidia等大廠此前均曾暗示將直升7納米。