前些天，著名的爆料人@i冰宇宙為我們總結(jié)了下一代三星S8的幾大看點，后置雙攝像頭、4K屏幕以及雙版本都是曲面屏、新的處理器等等。不過最讓人期待的是S8的新處理器，畢竟手機(jī)處理器是衡量手機(jī)性能的基本。

　　三星發(fā)表的聲明(圖片源于網(wǎng)絡(luò))

　　近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時間，韓國《電子時報》報道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830(或835)將采用三星10nm工藝獨家制造，作為交換，拿下高通驍龍830(或835)全部訂單，三星要在Galaxy S8的大部分手機(jī)上采用驍龍830(或835)。

　　手機(jī)芯片(圖片源于網(wǎng)絡(luò))

　　三星表示，用10nm量產(chǎn)的芯片將會用在明年上市的設(shè)備里，很顯然下一代的Galaxy S8將會率先使用。三星還表示，相比14nm工藝，10nm工藝制造的芯片性能提升27%，同時功耗降低達(dá)40%，并且10nm工藝允許每個晶圓多制造30%的芯片。目前三星正在使用第一代10nm工藝量產(chǎn)芯片，并聲稱明年上市的產(chǎn)品能夠用上第二代的芯片。

　　工人在制作芯片(圖片源于網(wǎng)絡(luò))

　　三星電子代理業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁Jong Shik Yoon表示：“業(yè)界首批大規(guī)模生產(chǎn)10nm FinFET技術(shù)產(chǎn)品，證明了我們在先進(jìn)工藝技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，并表示公司將繼續(xù)推進(jìn)縮放技術(shù)。”三星在去年的時候開始采用14nm工藝量產(chǎn)芯片，在今年使用了第二代改進(jìn)版的14nm工藝，主要合作廠商是高通。根據(jù)之前的報道，臺積電將于今年年底開始采用10nm工藝量產(chǎn)芯片。

　　三星S8渲染圖(圖片源于網(wǎng)絡(luò))

　　根據(jù)有關(guān)人士的爆料，Galaxy S8有可能要去掉Home鍵，讓手機(jī)的正面面板成為一體的屏幕，這樣的話極大程度地美化了S8的正面。而三星將會把S8屏幕四個邊緣都換上曲面屏，此外，還有消息人士稱，三星電子計劃將于2017年2月26日在巴塞羅那的MWC17上發(fā)布Galaxy S8，另外除了曝光的這些消息，該機(jī)在外觀設(shè)計也可能會有較大的變化。