手機芯片好比一部手機的大腦。一款智能手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等大量的基礎(chǔ)性能的優(yōu)劣，其決定權(quán)均來自于手機處理器。因此，手機芯片對整個手機的性能有著決定性的作用。 近日，魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通過該排行榜，我們可以大致了解本季度手機芯片市場發(fā)展。

　　芯片市場變化

　　事實上，2016年的手機芯片幾乎已在上半年就大批量投入使用了，從魯大師發(fā)布的2016年Q3季度報告中的CPU純邏輯運算性能測試TOP20可以了解到，本季度發(fā)布的芯片少之又少，排名并沒有太大變化。更別說已量產(chǎn)上市的芯片，更是鳳毛麟角。

　　但是，搭載驍龍821的真機上市，以及聯(lián)發(fā)科helio x30的發(fā)布，甚至三星Exynos 9的曝光，對沉寂已久的手機芯片市場，仍然是不可多得的好消息。

　　制程的高歌猛進

　　制程的先進化是芯片發(fā)展的必然趨勢。制程越先進，相對來說處理器的集成度越高，性能越強，功耗也就相對越低。這也就是為什么各大芯片廠商紛紛在爭10nm制程首發(fā)的原因。

　　就目前曝光的信息來說，驍龍830、聯(lián)發(fā)科helio x30、Exynos 9甚至蘋果A11都將采用10nm制程。并且不僅如此，臺積電和三星都將在10nm、7nm制程上一路高歌猛進。其中臺積電表示10nm今年年底就量產(chǎn)，而7nm更會在明年4月量產(chǎn)，三星也不甘示弱，明年年初量產(chǎn)10nm，后年(18年)年初量產(chǎn)7nm。

　　高端多核心戰(zhàn)略仍在繼續(xù)

　　說到多核心，自然不能不提聯(lián)發(fā)科。近年來，聯(lián)發(fā)科的手機芯片戰(zhàn)略無疑就是“N核大殺器”，八核已經(jīng)不過癮，十核也只是過渡，前面還有十二核等著大家……

　　雖然我們都知道，核心數(shù)多，不代表性能就一定強。但是多核戰(zhàn)略也并非毫無意義。核心的增多并不是為了沖擊處理器的峰值性能，更多是為了在性能與功耗之間取得平衡。它可以在輕載情況下僅調(diào)用小核心，從而達到節(jié)省能耗的目的。

　　今年Q3季度上市的手機中，不少旗艦都配備了聯(lián)發(fā)科的十核芯helio x20/25，包括魅族MX6、紅米Pro、360 手機N4S等，也正是為了在性能和功耗中得到平衡，并且，順便還能省點錢不是嗎?

　　本季度GPU仍保持原狀

　　從魯大師數(shù)據(jù)中心2016年Q3季度GPU性能測試均值天梯來看，本季度最強手機GPU仍然是整合于三星Exynos 8890的Mali-T880 MP12和整合于驍龍820/821的Adreno 530(該排行榜沒有納入蘋果的SoC)。由于12核的關(guān)系，Mali-T880 MP12的測試成績高于Adreno 530，但實質(zhì)上兩顆GPU差別不大，Adreno 530甚至更強一點。

　　目前市場上的 GPU 主要由三家公司主導，分別是ImgTec的PowerVR系列、高通的 Adreno 以及 ARM的 Mali。其中PowerVR被蘋果采用，Adreno被高通整合到驍龍SoC當中，Mali應用最為廣泛，有三星Exynos、MTK Helio、Mstar等等。

　　不同的GPU廠商各自的優(yōu)勢也不同，整合在SoC當中也發(fā)揮出不同的效果，最終對手機整體性能也造成不同程度的影響。

　　當然，如果你是一個游戲發(fā)燒友，建議在選擇手機的時候，盡量選擇GPU性能更高一點的手機。

　　總結(jié)

　　作為一年當中倒數(shù)第二個季度，面臨手機硬件市場發(fā)展放緩狀態(tài)也是情理之中。但從曝光芯片我們也不難發(fā)現(xiàn)，來年各大芯片廠商紛紛摩拳擦掌，看來2017年的手機市場又將面臨“腥風血雨”。那么究竟那家芯片會榮獲市場最好評價呢?我們拭目以待吧。