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        高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥?

        作者: 時間:2016-10-08 來源:太平洋電腦網(wǎng) 收藏
        編者按:制程的數(shù)字在不斷縮小,而數(shù)字越小,制程就越先進,元器件的尺寸就越少,從而處理器的集成度越高,性能越強,功耗越低,而芯片廠商除了常規(guī)的制程更新之外,還有其他其他手段提升性能,比如:多核心。

          隨著我們年齡的增長,制程的數(shù)字在不斷縮小,而數(shù)字越小,制程就越先進,元器件的尺寸就越少,從而處理器的集成度越高,性能越強,功耗越低。(制程的先進程度不能只看數(shù)字,但考慮到文章的易讀性,大家認著這個規(guī)律就好)

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/201610/310995.htm


        高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程知多少


          制程就是我們經(jīng)??吹降摹皵?shù)字+長度單位”,像16nm,14nm

          下面筆者就整理了一下現(xiàn)時熱門手機處理器的制程工藝↓↓


        高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程知多少


          這當中帶“*”號的表示尚未推出市面的型號,表格中28nm HKMG均為gate last版本。

          比較瘋狂的是,臺積電和三星在10nm、7nm制程上一路高歌猛進,其中臺積電表示10nm今年年底就量產(chǎn),而7nm更會在明年4月量產(chǎn),三星也不甘示弱,明年年初量產(chǎn)10nm,后年(18年)年初量產(chǎn)7nm.。。。。。


        高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程知多少


          說完制程的問題,筆者來聊一下處理器的定位和架構(gòu),好讓大家知道哪個打哪個。。。

          首先是處理器的定位,我們先看看陣營↓↓


        高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程知多少


          筆者把ISP、DSP、協(xié)處理器那些玩意都省略了,感興趣的可以上官網(wǎng)看看。

          這當中驍龍821/820都用在了旗艦手機上,而驍龍652/650憑借A72核心+Adreno 510 GPU,實際游戲體驗還算不錯,而采用14nm LPP制程工藝的驍龍625發(fā)熱/功耗都較低,續(xù)航神器啊!

          筆者可是非常喜歡驍龍625的(如果主頻還能拉高到2.2那就)

          而驍龍830方面,聽說會使用10nm制程(應該也是三星),8個Kryo核心,最高頻率達到2.6GHz,Adreno 540 GPU,Cat 16基帶。另外還有驍龍825/828兩個型號。


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        關鍵詞: 高通 SoC

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