高功率半導(dǎo)體激光芯片是整個激光加工產(chǎn)業(yè)鏈的基石與源頭，是實現(xiàn)激光系統(tǒng)體積小型化、重量輕質(zhì)化和功率穩(wěn)定輸出的前提和保證，可廣泛應(yīng)用于先進制造、醫(yī)療美容、航空航天、安全防護等領(lǐng)域。歐美等發(fā)達國家在高功率、高效率半導(dǎo)體激光芯片研究方面處于領(lǐng)先水平，目前國內(nèi)實用化的高功率半導(dǎo)體激光器，單管大于5W、單巴條大于40W幾乎全部依靠進口，嚴重制約了我國激光技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　西安光機所千人計劃特聘專家楊國文研究員承擔(dān)的西安光機所十二五“一三五”自主部署項目“高效率、高功率半導(dǎo)體激光芯片研究”經(jīng)過一年的技術(shù)攻關(guān)，取得重要進展。在國內(nèi)率先突破了高效率、高功率芯片設(shè)計，低應(yīng)力、低缺陷材料與器件制備工藝，高損傷閾值激光腔面處理，F(xiàn)MA失效機理分析等關(guān)鍵技術(shù);完成了四款高端半導(dǎo)體激光芯片的自主研制任務(wù)。其中，百瓦級半導(dǎo)體激光芯片的電光轉(zhuǎn)換效率達到國際最好水平，超過國際同類器件的性能指標。項目研制高效率、高功率半導(dǎo)體激光芯片20余只，發(fā)表SCI論文2篇，申請專利9項。該項目近期通過結(jié)題驗收。

　　“高效率、高功率半導(dǎo)體激光芯片研究”成果打破了我國高端半導(dǎo)體激光芯片長期依賴進口的局面，為“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家重大應(yīng)用需求提供核心支撐。

　　自主研制的高功率、高效率半導(dǎo)體激光巴條芯片