中國半導體協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計，大陸IC設計產值上季已超越臺灣，上半年合計人民幣685.5億元，年增24.6%，反超臺灣，對臺灣IC設計業(yè)威脅加深。

　　據中國半導體協(xié)會統(tǒng)計，大陸第2季IC設計銷售值人民幣401.6億元，超過臺灣的1,697億元新臺幣;臺灣上半年合計則約3,149億元新臺幣。

　　至于大陸半導體制造業(yè)銷售值，上半年也達人民幣454.8億元，年增14.8%;封測業(yè)銷售值人民幣708.8億元，年增9.5%。臺灣目前在這兩項仍維持領先優(yōu)勢。

　　不過大陸有10座12寸晶圓廠興建中，連臺灣的臺積電、聯(lián)電及力晶都前往設廠，預料在相關新廠陸續(xù)量產下，制造、封測兩項產業(yè)超過臺灣是遲早的事。

　　再依大陸海關統(tǒng)計，大陸上半年進口半導體元件1,005.9億美元，已比去年同期下降2.3%，似乎也看到提升自制率后，相關進口半導體金額下滑;出口半導體金額296億美元，比去年同期成長2.8%。

　　從上述公布數字，似已看出大陸扶植半導體產業(yè)進展相當快，由大陸官方主導成立的中國國家集成電路產業(yè)發(fā)展基金，近幾年持續(xù)投資當地半導體公司，全力扶植半導體生產鏈。